眾所周知，過去這五年，中國經歷了一場前所未有嚴峻的半導體行業(yè)周期，從開始意識到芯片被卡脖子、再到集中力量全民造芯、之后到行業(yè)虛假繁榮，最后到一系列對華技術出口的制裁措施。

或許，中美科技博弈已成常態(tài)，未來更重要的是關注國產替代的機遇期，順應全球各國加大半導體發(fā)展趨勢。

然而，美國針對中國半導體公司的制裁，可謂是一波未平一波又起；尤其是對傳感器、芯片、計量儀器等相關企業(yè)的“圍剿”，更是重中之重。

起初，美國為了阻礙中國信息技術產業(yè)升級，使出了渾身解數(shù)，最常見的一張牌就是“實體清單”，其最早可追溯到1997年2月，當時主要限制與大規(guī)模殺傷性武器相關的實體；但近年來，“實體清單”已經演變?yōu)閷ξ覈萍籍a業(yè)的全面圍堵。

其次，早在2017年之前，被列入“清單”的實體總共為195個，而自2018年以來，這個數(shù)字飆升到了650個以上。

這一切的起因，要從2018年的“中興通訊制裁事件”說起：

2018年4月16日，在美國逆全球化之背景之下，美國商務部借口中興通訊向伊朗出口設備為由下令禁止任何美國公司向中興通訊出口零部件、商品、軟件和技術，這項禁令即日生效，截止日期為2025年。

中興通訊的禁運事件，對于通信產業(yè)沖擊較大，也敲響了半導體產業(yè)的警鐘，自主可控不僅僅是口號，而是涉及到國家安全，國計民生的要務。

2018年7月美國將全面解除中興通訊禁令

此前，中興通訊的三大應用領域里，芯片門檻最高的板塊是RRU基站，這一領域要想實現(xiàn)國產替代，需要較長時間；光通信和手機產業(yè)鏈門檻相對較低，一些細分領域的***方案甚至于成為了國際龍頭，但整體來看，還是偏低端應用。
最后，在同年的7月2日，中興通訊在支付4億美元后，才得以解除出口禁令。

值得注意的是，在中興通訊事件結束的半年之后，華為成為了又一家在芯片方面被美國“卡脖子”的公司，其之后制裁數(shù)量可謂一目了然：

2019年5月，美國政府將華為及其70家附屬公司列入實體清單，限制美國企業(yè)為華為提供服務。此舉導致華為無法使用高通的5G芯片，谷歌也中斷了與華為的合作，華為失去了安卓系統(tǒng)更新的訪問權限。這一制裁嚴重影響了華為手機業(yè)務的發(fā)展，迫使華為尋找其他替代方案。

2020年5月，美國政府對華為實施升級制裁，禁止使用美國技術的廠家為華為代工芯片。這使得臺積電、中芯國際等代工廠無法繼續(xù)為華為生產芯片。盡管美國給出了120天的緩沖期，但這一制裁對華為的芯片業(yè)務造成了巨大的沖擊。

2020年8月，美國再次加碼制裁，將21國的38家華為子公司列入實體清單，并從2020年9月15日起，徹底封殺了華為通過第三方購買美國零件的途徑。這使得華為的高端芯片生產被完全切斷，無法投產。

38家華為子公司被列入“實體清單”

2021年4月，美國限制華為的器件供應商只要涉及美國技術的產品，不允許其供應的芯片出現(xiàn)在華為的5G設備上，這進一步打壓了華為在5G領域的競爭力。2022年10月，美國禁止出口用于制造18nm制程DRAM、128層NAND Flash存儲芯片的美國半導體設備出口到中國大陸；禁止向中國企事業(yè)單位銷售用于3nm制程芯片設計的EDA工具。
2023年2月，美國徹底切斷美國供應商與華為之間所有聯(lián)系，包括禁止英特爾和高通在內的美國公司向華為提供任何產品，如4G、wifi6和wifi7、人工智能、高性能計算及云項目等。
2023年7月，日本政府正式開始實施半導體出口管制，將日本尖端半導體制造設備等23種產品列入出口管制對象；23種半導體制造設備包括成膜、光刻、清洗和蝕刻等設備。
2023年9月，荷蘭政府正式實施針對先進半導體設備出口的新規(guī)；根據規(guī)定，荷蘭政府將要求相關企業(yè)在出口先進產品之前須獲得許可證，否則不得出口。

除此之外，美國等國家一波波的芯片禁令導致中資企業(yè)營運困難，但對中國而言，最艱難的時刻已過去，在半導體領域的持續(xù)投入，相信總有“守得云開見月明”的時候，努力沖破“卡脖子”的現(xiàn)狀。

圖片來源：IBS

因此，我國為實現(xiàn)半導體的國產化，正展開巨額投資，制造設備和EDA等的管制強化，此舉動將加快中國半導體技術發(fā)展的速度。

尤其，中美對立的激化蘊含導致半導體供應鏈不穩(wěn)定化的風險；但實際上，這對中國大陸半導體產業(yè)的依存度并不低。

另外，在前期政策和產業(yè)基金的大力支持下，國內半導體企業(yè)資本開支加速擴張，半導體領域的國產替代已初見成效。

目前，考慮到中美科技“脫鉤”后，集成電路領域扶持政策密集出臺、產業(yè)基金與民間資本繼續(xù)推動國內資本開支擴張、后摩爾時代第三代半導體成為新的突破口，未來國產替代進程有望加快推進。