近日，據(jù)集微咨詢發(fā)布的第二期《半導體市場趨勢研究報告》，報告指出，半導體行業(yè)庫存問題于今年第三季度出現(xiàn)根本性改善，消費電子、存儲等細分領(lǐng)域庫存水位將從該季起逐步下降，而汽車芯片則因增長需求被高估，庫存已明顯高于正常水位，下半年將出現(xiàn)供過于求的局面。

集微咨詢（JW Insights）統(tǒng)計分析了營收前15大芯片原廠和前5大分銷商的庫存情況，截至今年第二季度末，前15大芯片公司存貨已經(jīng)歷11個季度連續(xù)增長，總計金額達933.05億美元，前5大分銷商存貨金額也達到185.73億美元的歷史高位。不過，兩項數(shù)據(jù)的增幅皆已明顯收窄，結(jié)合市場調(diào)研統(tǒng)計，集微咨詢認為今年第三季度是全行業(yè)庫存回落的轉(zhuǎn)折點。

觀察存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)，芯片原廠比分銷商承受了更大的庫存波動。從2022年下半年開始，15大芯片原廠的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)（平均值）已明顯高于90~110天的正常區(qū)間，不過今年第二季度已開始回落，且有7家公司的存貨金額在當季下降。集微咨詢預測，全行業(yè)的庫存將在明年一季度重新回歸健康區(qū)間。

在存貨開始下降的7家原廠中，有6家公司在該季實現(xiàn)營收環(huán)比增長，唯獨高通營收仍未出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，分析與其降價去庫存有關(guān)。

從細分領(lǐng)域來看，存儲領(lǐng)域正面臨最嚴重的庫存問題，三星、SK海力士和美光三大存儲廠的存貨金額排在前三位，季末存貨金額遠超當季營收。

今年第三季度，存儲廠商持續(xù)減產(chǎn)疊加高端產(chǎn)品需求回暖的影響顯現(xiàn)，DRAM和NAND Flash先后進入漲價階段。在量價齊升的局面下，各大存儲器企業(yè)將加快庫存去化和業(yè)績修復。

觀察AI與消費電子領(lǐng)域，今年Q1是AI行業(yè)增長的起點，也是消費電子行業(yè)衰退的終點，整體庫存從該季開始下降。集微咨詢認為，大模型引領(lǐng)了AI應用的高速發(fā)展，進而帶動產(chǎn)業(yè)鏈硬件升級換代。隨著越來越多的手機等終端產(chǎn)品接入大模型，消費電子行業(yè)有望因此受益，庫存去化將逐季提速。

據(jù)集微咨詢調(diào)研，作為市場熱度最高的汽車芯片，下游需求的增速已被嚴重高估。觀察今年Q2的前15大芯片原廠，6大汽車芯片公司的存貨與存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)仍在在繼續(xù)增長，其中僅瑞薩1家出現(xiàn)存貨下降。

隨著汽車芯片市場規(guī)模不斷增長，企業(yè)存貨上升本屬于正常現(xiàn)象。但當存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)也在持續(xù)上升時，則意味著汽車芯片供過于求的趨勢正在形成，需審慎對待這一細分領(lǐng)域的實際增速。

眾所周知，整個半導體市場正在周期性中呈螺旋結(jié)構(gòu)逐步上升，而行業(yè)庫存則與之共同形成了中心對稱的雙螺旋結(jié)構(gòu)。根據(jù)庫存與市場關(guān)系，集微咨詢認為，最近的半導體周期底部出現(xiàn)在今年上半年，而新一輪增長周期則有望延續(xù)至2025年2季度。