因此，蘋果決定繼續(xù)向高通支付購買5g基地帶寬芯片的費用。市場認為，這種合作關系將蠶食每臺iphone的利潤。據悉，高通如果在今年10月推出驍龍8 gen 3芯片組，將比以前的驍龍8 gen 2芯片組價格更高，每臺售價為160美元。這意味著，如果與蘋果公司建立新的合作關系，高5g基帶芯片的銷售價格將使高通公司在未來獲得更多的利益。

市場相關人士強調說：“預計高通和蘋果的新合約將對新iphone se系列的上市產生影響。”但是，據消息稱，蘋果公司仍然有機會推出自主開發(fā)的5g基帶芯片，但供應量將非常有限。

不久前，天豐國際分析師郭明錤蘋果有望在2025年開始使用自己的此外，iphone se 4是蘋果公司自行開發(fā)的5g基帶芯片將成為第一個安裝的設備，具體取決于設備的供應鏈。

這一日程可能會有所改變，部分分析家認為，蘋果可能會在ipad等其他產品上先使用內置型基帶芯片，然后再在主力產品iphone系列上使用。這意味著蘋果公司將在2025年/2026年之前推出自主開發(fā)的基帶芯片。

在iphone芯片供應鏈方面，以賽亞調研機構分析說，蘋果和高通的基帶芯片訂單都將在臺灣集成電路（tsmc）生產，因此對臺灣集成電路（tsmc）不會產生太大影響。實際上，蘋果公司自主開發(fā)的基線芯片從年初開始就被推遲，到2025年供應鏈中還沒有明確的量產目標。

apple的5g芯片被設計成可以將基本腳本芯片、藍牙芯片和wi-fi直接整合到soc芯片中，以節(jié)約空間和節(jié)約能源。蘋果的戰(zhàn)略是，隨著時間的推移，減少每售出一部iphone時向高通支付的專利費，從而提高蘋果的利潤率。

但從目前來看，至少在今年包括iphone15系列在內的下一代，對高通的依賴將會持續(xù)下去。

實際上，高通最近預測說，iphone在2026年上市時，將占據20%的市場份額。盡管如此，高通還是使用了與現有合約相似的措辭，這暗示了這可能是保守性的預測。