2023 年高合展翼日，高合汽車(chē)正式發(fā)布了自主研發(fā)的高算力智能座艙平臺(tái)，這一創(chuàng)新性平臺(tái)將旗艦級(jí)算力 SoC（系統(tǒng)芯片）引入了車(chē)載機(jī)器人（車(chē)機(jī)）領(lǐng)域，為未來(lái)汽車(chē)的智能化提供了嶄新的解決方案。

2023年6月，高合首臺(tái)搭載自研高算力智能座艙平臺(tái)的工程樣車(chē)已經(jīng)點(diǎn)亮并開(kāi)啟中間件調(diào)試，今年年底在高合現(xiàn)款HiPhi X上進(jìn)行小批量?jī)?nèi)測(cè)，2024年第一季度實(shí)現(xiàn)批量上車(chē)。

●高通 QCS8550 芯片登陸車(chē)機(jī)，實(shí)現(xiàn)硬件光線追蹤

高合的高算力智能座艙平臺(tái)首次搭載了高通 QCS8550 芯片，支持硬件光線追蹤技術(shù)，為車(chē)內(nèi)座艙的圖形性能和圖像質(zhì)量帶來(lái)了質(zhì)的飛躍，創(chuàng)造了高水準(zhǔn)的智能座艙體驗(yàn)。

●AI 功能升級(jí)，支持本地運(yùn)行 Transformer 大模型

高通 QCS8550 芯片的 AI 算力最高可達(dá) 96TOPS，為車(chē)機(jī)系統(tǒng)提供了更快速的響應(yīng)和更出色的用戶(hù)隱私保護(hù)。

基于積木式高可靠安全性架構(gòu)打造，通過(guò)芯片并聯(lián)和車(chē)規(guī)級(jí)大系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的方法

芯片首次在車(chē)機(jī)上支持本地運(yùn)行 Transformer 大模型，車(chē)機(jī)將能夠更智能地理解和響應(yīng)用戶(hù)的指令，為駕駛者和乘客提供更加便捷的互動(dòng)體驗(yàn)。

●微軟合作，推出本地語(yǔ)音大模型

高合汽車(chē)與微軟的合作也備受矚目。他們共同發(fā)布了基于 GPT 的本地語(yǔ)音大模型，這一模型能夠支持多種方言的語(yǔ)音交互，為車(chē)輛語(yǔ)音控制帶來(lái)了全新的可能性。通過(guò)最新的芯片加速技術(shù)，云端識(shí)別合成能力將部署到車(chē)機(jī)端側(cè)，使得語(yǔ)音助手的對(duì)話更為自然和智能。

高合汽車(chē)創(chuàng)始人丁磊表示："高合自研高算力智能座艙平臺(tái)讓旗艦算力 SoC 登陸車(chē)機(jī)，這將讓我們的產(chǎn)品在未來(lái)更好地對(duì)接更開(kāi)放的生態(tài)，具備更好的兼容性，并能實(shí)現(xiàn)跨行業(yè)資源的更大范圍整合。這一平臺(tái)的發(fā)布，標(biāo)志著高合汽車(chē)在智能化領(lǐng)域的跨界創(chuàng)新，是一大步邁向了未來(lái)的重要里程碑。"

●未來(lái)展望

高合汽車(chē)計(jì)劃在年底在其現(xiàn)款 HiPhi X 車(chē)型上進(jìn)行小批量?jī)?nèi)測(cè)，預(yù)計(jì)在 2024 年第一季度實(shí)現(xiàn)批量上車(chē)。