全面的AI驅動型數據分析解決方案可整合并利用IC設計、測試和制造流程中的數據，助力實現更智能的決策。

智能化引導調試和優(yōu)化，加快設計收斂并盡可能降低項目風險。

提高制造良率，從而實現更快速和更高效的大規(guī)模制造（HVM）。

監(jiān)測整個半導體供應鏈中的芯片數據異常值，助力提高芯片質量、良率和吞吐量。

新思科技（Synopsys）近日宣布推出面向芯片開發(fā)全流程的AI驅動型數據分析整體解決方案，以不斷強化其Synopsys.ai全棧式EDA平臺。這是全球半導體行業(yè)首個可提供AI驅動型洞察和優(yōu)化分析的解決方案，能夠改善架構探索、設計、制造和測試流程。該解決方案集成了AI技術的最新進展，可對大量異構、多域數據進行管理和操作，以加速分析根本原因，從而提高設計生產率、制造效率和測試質量。

新思科技AI驅動型EDA數據分析（Data Analytics，.da）解決方案包括：

新思科技Design.da對來自Synopsys.ai設計執(zhí)行的數據進行深度分析，為開發(fā)者提供全面的可視化和可操作的設計分析，從而挖掘功耗、性能和面積（PPA）優(yōu)化的機會。

新思科技Fab.da用于存儲和分析大量來自晶圓廠設備流程的控制數據，從而提高操作效率并極大限度地提高產品質量和制造良率。

新思科技Silicon.da收集來自測試設備的千兆字節(jié)級芯片監(jiān)控、診斷和生產測試數據，以改進質量、良率和吞吐量等芯片生產指標以及功耗和性能等芯片運行指標。

芯片制造和測試過程中會產生海量數據，因此大數據工具對于分析這些數據集并從中提取有效結論至關重要。新思科技芯片數據分析解決方案對于提高我們制造工藝的效率和質量非常關鍵。我們十分期待采用新思科技新一代數據分析工具來進一步改善我們的關鍵績效指標（KPI），并降低下一代產品的制造和測試成本。

Greg Bazan博士

高級首席工程師

Marvell

先進的IC晶圓廠非常復雜，需要強大的軟件解決方案來實現生產目標。我們相信新思科技將成為該軟件解決方案領域的核心驅動者。

Youin Choung

副總裁

SK海力士

釋放海量數據的可能性

EDA、測試和IC制造工具會產生大量的異構設計數據，如時序路徑、功率特性、裸片合格/不合格報告、工藝控制或驗證覆蓋指標，而如何利用這些數據對于提高生產率、PPA和參數/制造良率至關重要。該大數據分析解決方案是對Synopsys.ai全棧式EDA平臺的增強和擴展，可通過AI驅動的流程和方法實現多域數據整合管理，從而顯著提高生產率并改善QoR。憑借更深入的設計分析，開發(fā)者可以實現更有效的調試和優(yōu)化工作流程。此外，芯片制造商可以在整個掩模、制造和測試過程中快速定位和糾正問題區(qū)域，以免影響產品質量和產量。芯片企業(yè)還可以在其數據集上使用生成式AI技術，從而實現知識助手、預防性和規(guī)范性假設探索以及引導性問題解決方案等全新用例。

隨著芯片復雜度持續(xù)提升和市場窗口期不斷縮小，半導體行業(yè)越來越多地采用AI技術來提高芯片結果質量（QoR）、加快驗證和測試速度、提高制造良率，并提升整個集成電路設計流程中多個領域的生產率。通過Synopsys.ai EDA解決方案中的全新數據分析功能，我們的合作伙伴可以整合并利用來自架構探索、設計、測試到制造的EDA堆棧的每一層數據，從而提高芯片PPA、良率和工程生產率。

Sanjay Bali

EDA事業(yè)部戰(zhàn)略和產品管理副總裁

新思科技