來源：Forbes

全球科技競賽正在升溫。歐洲也不甘落后。近期，備受期待的《歐洲芯片法案》正式生效。這一大膽的一攬子立法旨在加強歐洲的半導體供應鏈并提高其在這一關鍵領域的全球競爭力。

該法案的主要目標是什么？到2030年，將歐洲的市場份額從不到10%提高到20%。而這并不容易。該行業(yè)資本高度密集，新建晶圓廠的成本高達100億美元。但因疫情帶來的供應鏈中斷，顯然暴露了過度依賴外國第三國供應商的風險。

該立法程序?qū)訂T超過450億美元（約合430億歐元）的公共和私人資金用于研發(fā)和制造能力。其中包括新的歐洲芯片計劃下的117億美元，用于支持創(chuàng)新中心、試點生產(chǎn)線和下一代研發(fā)。

該法案還旨在吸引英特爾和臺積電等芯片制造商的巨額投資。它為新的歐洲晶圓廠提供了快速許可流程，并允許歐盟國家為項目提供補貼。此外，為了避免意外的、類似疫情的干擾，成員國和歐盟委員會之間的新協(xié)調(diào)機制將幫助歐洲及早發(fā)現(xiàn)短缺并迅速應對供應緊縮。

歐盟副總統(tǒng)Věra Jourová在一份聲明中表示：“全球芯片領域的領導地位爭奪戰(zhàn)已是事實，歐洲必須積極參與?！?/p>

《芯片法案》確認了所有正確的方案。但歐洲芯片產(chǎn)能建設仍面臨巨大挑戰(zhàn)。

首先，人才競爭激烈。該行業(yè)需要高度專業(yè)的工程師和技術人員。歐洲需要大力投資于吸引合格工人的技能發(fā)展和移民政策。

其次，環(huán)境問題日益突出。芯片生產(chǎn)是能源密集型產(chǎn)業(yè)。在歐洲追求其綠色協(xié)議目標的同時，還必須確保新工廠在依賴可再生能源的同時，遵循嚴格的可持續(xù)發(fā)展標準。

第三，眾多不同的項目和投資都存在執(zhí)行風險。有人認為，歐盟更擅長宣布大計劃，而不是執(zhí)行計劃。《芯片法案》的成功將取決于對重點和協(xié)調(diào)性的執(zhí)行。

然而，大方向似乎已經(jīng)確定。甚至在該法案生效之前，就有跡象表明該行業(yè)的發(fā)展與歐洲的雄心一致。

近幾個月來，臺積電宣布將投資100億美元在德國建設一座新的芯片巨型工廠，而英特爾也簽署了一份意向書，投資330億美元在德國馬格德堡市建設兩座半導體工廠。在法國，格羅方德和意法半導體也敲定了一項協(xié)議，將建立聯(lián)合運營的大批量半導體制造工廠。

此外，有14個歐盟國家還加入了歐洲共同利益重要項目（IPCEI），共同投資超過80億歐元，用于芯片研究和基礎設施建設。

由此，一切準備就緒。但歐洲還需要多年的共同努力才能真正意義上地提高其全球芯片份額。

審核編輯 黃宇