在筆記本電腦領(lǐng)域，高通其實(shí)一直在面臨困境。迄今為止，他們芯片的“性能”遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于他們的手機(jī)芯片，這讓他們失去了該領(lǐng)域的主要地位，并斷絕了與微軟的關(guān)系。雖然核心的性能相當(dāng)穩(wěn)定，但他們在芯片上，還是面臨一些問題。而且功率仍然是一個(gè)懸而未決的問題。

而在semiaccurate看來，高通這個(gè)名為Oryon 的處理器問題在于高通希望在出售處理器的時(shí)候，銷售更多的 PMIC，而 Qryon 似乎是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的好工具，因此他們強(qiáng)制捆綁這兩種產(chǎn)品。

這并不是史無前例的行為，而且PMIC 并不是因?yàn)閮?yōu)點(diǎn)而被選擇的，它們被選擇是因?yàn)楦咄ㄍㄟ^這種方式賺了更多錢。

semiaccurate認(rèn)為，PMIC之所以存在問題，是因?yàn)樗鼈兓旧鲜敲嫦蚴謾C(jī)打造的 PMIC，而 Oryon 不是手機(jī) SoC。為什么這是一個(gè)問題？您可能知道手機(jī)和筆記本電腦需要不同的瓦數(shù)，而且相差不是一點(diǎn)點(diǎn)。這些手機(jī) PMIC 針對(duì)手機(jī)電流進(jìn)行了優(yōu)化，但在筆記本電腦級(jí)別運(yùn)行它們的效率遠(yuǎn)低于工程師希望的效率。但它可以發(fā)揮作用。明智的答案是使用更便宜的現(xiàn)成 PMIC，從而獲得更高效的最終產(chǎn)品。因?yàn)檫@也會(huì)導(dǎo)致高通公司的資金減少，所效率就見鬼去吧。

我們上面沒有提到的一件事是，這些 PMIC 除了在其最佳效率范圍之外運(yùn)行之外，實(shí)際上無法滿足筆記本電腦 SoC 的當(dāng)前需求。哎呀。解決方案？并行運(yùn)行一堆，我們聽說建議使用 4-6 個(gè)。對(duì)于高通來說，這是雙贏，他們不僅可以強(qiáng)制捆綁 PMICS，而且可以銷售比手機(jī)更多的產(chǎn)品。他們怎么會(huì)輸呢？

您可能沒有意識(shí)到這個(gè)解決方案的效率有多低。

如果說這基本上解決了 Oryon 本來就脆弱的電力狀況，但高通強(qiáng)行推出的這個(gè)單利方案是一個(gè)糟糕的解決方案，因?yàn)樗麄冎圃炝怂?，更重要的是他們出售了它。在semiaccurate看來，價(jià)格便宜得多的現(xiàn)成 PMIC 將為最終用戶帶來明顯更高效的筆記本電腦。

因此，同時(shí)運(yùn)行多個(gè)不合適的 PMIC 是可行的，并且會(huì)在紙面上賺更多的錢，稍后會(huì)賺更多的錢，盡管最終用戶會(huì)受到影響。AMD 和英特爾此時(shí)可能會(huì)露出笑容，因?yàn)樗麄兊?2024 年筆記本電腦潛在競爭對(duì)手之一剛剛退出了真正的競爭。

正如我們一直所說的那樣，這些 PMIC 就是手機(jī)零件，特別是高端手機(jī)零件。因此，他們需要 0.6 毫米間距的 HDI PCB，這在高端手機(jī)中很常見，因此不用擔(dān)心可用性。然而，它的價(jià)格對(duì)于高端手機(jī)而言，單位面積非常昂貴。與筆記本電腦和臺(tái)式機(jī) PCB 相比，非常非常昂貴，但高端手機(jī)不會(huì)占用太多面積，它們主要是內(nèi)部電池，并且可以很好地承擔(dān)這一成本。

現(xiàn)在將其擴(kuò)展至一臺(tái)筆記本電腦，該筆記本電腦內(nèi)部主要不是電池。筆記本電腦的主板面積是手機(jī)的幾倍，應(yīng)該是 10 倍以上，而不是百分比。因此，非常昂貴的手機(jī)規(guī)格板就大大超過了 Oryon 筆記本電腦的成本。SemiAccurate 采訪的一些 OEM 對(duì)此感到有點(diǎn)惱火，因?yàn)檫@是完全沒有必要的，它只是由強(qiáng)制捆綁的 PMIC 強(qiáng)制執(zhí)行的。允許使用合適的 PMIC 還可以使用更便宜的 PCB，但正如您可能猜到的那樣，高通采取了不同的路徑。

如果您認(rèn)為這種自我造成的困境是一個(gè)問題，那么我們才剛剛開始。正如我們常說的那樣，那些 0.6 毫米間距的 PCB 就是手機(jī) PCB。與手機(jī) PMIC 一樣，它們的設(shè)計(jì)目的不是承載筆記本電腦所需的電流，主要是因?yàn)樗鼈兙哂懈〉你~層（準(zhǔn)確地說是 1/4 盎司）。幸運(yùn)的是，這個(gè)問題有一個(gè)簡單的解決方案，即在 PCB 上添加更多層。

是的，高通公司的強(qiáng)制捆綁式 PMIC 還需要四個(gè)板層來處理 Oryon 所需的筆記本電腦電流。如果您認(rèn)為擴(kuò)展到筆記本電腦區(qū)域的高端窄間距手機(jī) PCB 很昂貴，那么再增加四層就會(huì)使 BoM 變得不堪重負(fù)。請記住，電路板的良率會(huì)隨著層數(shù)的增加而減少，而且不是線性的。當(dāng)原始設(shè)備制造商聽到這個(gè)消息時(shí)，他們非常憤怒。

SemiAccurate 所采訪的 OEM 已經(jīng)受夠了高通規(guī)定的行為，至少他們是這么認(rèn)為的，并表示他們會(huì)購買 PMIC，但不會(huì)使用它們。是的，一些原始設(shè)備制造商 (OEM) 打算購買高通的 PMIC 并將其扔掉，并采用廉價(jià)且更高效的現(xiàn)成解決方案來代替。PCB 成本將只是高通解決方案的一小部分，電力傳輸將更加高效，最終結(jié)果將是為最終用戶提供更便宜且更好的設(shè)備。

高通告訴他們，SoC 到 PMIC 的協(xié)議是專有的，據(jù)稱已融入到 SoC 中。我們將預(yù)先聲明，我們無法獨(dú)立驗(yàn)證最后一個(gè)說法，但我們已經(jīng)從多個(gè)演講接收者那里聽到了專有信息，并且有支持芯片方面的間接證據(jù)。

因此，原始設(shè)備制造商想要一個(gè)更好、更便宜的解決方案，并且愿意向高通支付在此基礎(chǔ)上強(qiáng)制捆綁的 PMIC，但不使用它們。當(dāng)然，高通阻止了他們。說 OEM 廠商在這一點(diǎn)上有點(diǎn)惱火是過渡描述。高通也仍然堅(jiān)持立場，因此幾家原始設(shè)備制造商基本上威脅要擱置整個(gè)混亂局面。

那么，高通此時(shí)可以采取什么措施來安撫那些理所當(dāng)然的受害客戶呢？他們強(qiáng)制采用捆綁式 PMIC，從而降低了效率，使 PCB 成本超出了可承受的范圍，并完全阻止 OEM 自行解決問題。此時(shí)，金錢是確保設(shè)備投放市場的唯一途徑，更不用說在正確的價(jià)格范圍內(nèi)與更快、更高效的 x86 解決方案進(jìn)行銷售了。

這正是高通所做的，投入大量資金來解決這個(gè)問題。是的，他們給客戶錢是為了“抵消”PMIC 規(guī)定的成本。事實(shí)證明，高通為解決這一混亂局面而向 OEM 廠商提供的資金據(jù)說比 PMIC 的成本還要高，因此他們在這筆交易中凈虧損。如果我們上面提到的 M 字被濫用來強(qiáng)制捆綁 PMIC，那么當(dāng)您給 OEM 的錢比“購買”產(chǎn)品的成本更多時(shí)，您會(huì)怎么看待這個(gè)事。

其實(shí)我們必須承認(rèn)，高通這個(gè)Oryon處理器的核心很好，據(jù)說非核心也相當(dāng)堅(jiān)固，但高通卻不斷對(duì)其進(jìn)行重新設(shè)計(jì)。不要忘記，尖端臺(tái)積電節(jié)點(diǎn)的全面重新設(shè)計(jì)要花費(fèi) 1000 萬美元以上，而金屬層旋轉(zhuǎn)的成本要低得多，但并非微不足道。另外不要忘記，在現(xiàn)代工藝中，晶圓需要 4-6 個(gè)月才能通過晶圓廠，在這個(gè)空間中修復(fù)并不及時(shí)，但僅金屬層旋轉(zhuǎn)要快得多。

因此，當(dāng)我們說我們無法確認(rèn) Oryon 上的 PMIC 到 SoC 協(xié)議的硬化狀態(tài)時(shí)，我們可以說很多人都指出正在進(jìn)行硅旋轉(zhuǎn)以緩解平臺(tái)問題。對(duì)我們來說，這表明這與 PMIC 有關(guān)，但一些消息來源強(qiáng)烈暗示問題遠(yuǎn)不止于此。

最終，我們陷入了混亂之中。不幸的是，這并不是該行業(yè)第一次做這樣的事情，但這是在失敗的前提下加倍努力的一個(gè)非常明顯的例子。為什么參與這件事的人仍然有工作我們無法理解，但是，如果高通有能干的人來回答問題，而不是居高臨下地嘲笑提問者，并鼓勵(lì)他們繞過公司的信息傳遞，那么這個(gè)故事就不可能發(fā)生。

高通如何允許這種做法凌駕于合理的技術(shù)決策之上，我們無法理解。但是當(dāng)現(xiàn)實(shí)世界一頭扎進(jìn)被迫的低效率時(shí)，不要指望它的產(chǎn)品或用戶會(huì)有好的結(jié)果。那些產(chǎn)品。性能數(shù)據(jù)可能會(huì)受到影響，但不太可能達(dá)到可接受的效率水平。而這一切都是自找的。