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DIGITIMES Research表示,盡管芯片需求疲軟,但預(yù)計2024年全球晶圓代工收入仍將增長

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2023-09-28 15:18 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體芯科技編譯

據(jù) DIGITIMES Research 最新發(fā)布的一份長達 20 多頁的報告稱,全球晶圓代工行業(yè)的總收入有望在 2024 年恢復(fù)增長,但芯片需求預(yù)計仍將受到消費電子行業(yè)不確定性的影響,該報告涵蓋了晶圓代工行業(yè)的最新部署、下一代節(jié)點和技術(shù)路線圖以及產(chǎn)能擴張和收入數(shù)據(jù)。

全球晶圓代工行業(yè)的收入在2022年表現(xiàn)出色,增長近30%,突破1400億美元,這得益于芯片供需失衡以及客戶簽署長期協(xié)議(LTA)以確保供應(yīng),但由于全球經(jīng)濟持續(xù)疲軟、消費電子行業(yè)糾正庫存所需時間比預(yù)期更長等因素,預(yù)計2023年的收入將同比萎縮10%以上。芯片需求依然低迷,地緣政治影響依然激烈。

COVID-19 大流行嚴重擾亂了全球半導(dǎo)體供需。智能手機、筆記本電腦/PC 和汽車供應(yīng)鏈都開始爭奪晶圓代工產(chǎn)能,并超額預(yù)訂或簽訂長期協(xié)議以確保供應(yīng)。然而,這也加劇了晶圓代工產(chǎn)能的短缺,導(dǎo)致晶圓代工報價持續(xù)上漲。報告數(shù)據(jù)顯示,2020 年全球代工廠收入因此增長了近 20%,并在此后兩年保持了 20% 以上的增長。

歐洲和北美市場在通脹和烏俄戰(zhàn)爭中掙扎,全球消費電子供應(yīng)鏈在中國的運作持續(xù)受到COVID-19封鎖的影響,消費支出疲軟加快了全球消費電子市場陷入低迷的步伐,渠道商的消費電子產(chǎn)品庫存高企的壓力都導(dǎo)致了消費電子芯片需求的嚴重萎縮,導(dǎo)致供應(yīng)商對上游代工行業(yè)的訂單減少。

與此同時,地緣政治的緊張局勢也給全球代工行業(yè)帶來了隱憂。美國聯(lián)合日本和荷蘭共同對半導(dǎo)體制造設(shè)備實施出口管制,并禁止非中國半導(dǎo)體公司在中國進行進一步投資,這也對晶圓代工訂單、技術(shù)開發(fā)和部署戰(zhàn)略造成了影響,預(yù)計 2023 年全球晶圓代工行業(yè)收入將出現(xiàn)高個位數(shù)的同比下降,這將對全球晶圓代工行業(yè)造成巨大壓力。

除了芯片需求減弱對全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響,DIGITIMES Research 認為有五個議題將對 2023 年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生重大影響。首先是歐盟對中美科技戰(zhàn)的態(tài)度及其對美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域遏制中國政策利益的影響。

第二,美國、日本和荷蘭結(jié)成聯(lián)盟,推動對中國的半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制,將如何導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的變革。第三,地緣政治壓力將繼續(xù)影響外國企業(yè)在中國半導(dǎo)體行業(yè)的投資。第四,中國的非先進工藝技術(shù)也在美國的控制之下。最后,隨著分布式生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)成為趨勢,日本將成為中長期代工廠投資的新目的地。

審核編輯:湯梓紅

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