印制電路板是一個(gè)市場(chǎng)細(xì)分復(fù)雜的行業(yè)，產(chǎn)品種類(lèi)亦十分繁雜，包括單雙面板、多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等。各類(lèi)PCB產(chǎn)品雖具有一些共同的基本工藝，但不同的PCB產(chǎn)品對(duì)基板厚度和材質(zhì)、線寬、孔徑和線距等技術(shù)要求、設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)等要求均有所不同，對(duì)PCB制造企業(yè)的技術(shù)和工藝水平提出較高要求。

其次，從PCB生產(chǎn)流程來(lái)看，從產(chǎn)品開(kāi)料到包裝入庫(kù)，需要經(jīng)歷數(shù)十道工序，同時(shí)需要融合材料、機(jī)械、計(jì)算機(jī)、電子、光學(xué)、化學(xué)等多學(xué)科的工藝技術(shù)。PCB企業(yè)的工藝技術(shù)水平不僅取決于企業(yè)生產(chǎn)設(shè)備的配置，更來(lái)源于企業(yè)在生產(chǎn)過(guò)程中不斷積累的經(jīng)驗(yàn)。

印制電路板簡(jiǎn)介

印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡(jiǎn)稱(chēng)“PCB”），又稱(chēng)印制線路板，其主要功能是使各種電子元器組件通過(guò)電路進(jìn)行連接，起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。幾乎每種電子設(shè)備都離不開(kāi)印制電路板，因?yàn)槠涮峁└鞣N電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命，并且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力，有“電子產(chǎn)品之母”之稱(chēng)。作為電子終端設(shè)備不可或缺的組件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

PCB產(chǎn)品分類(lèi)

PCB產(chǎn)品分類(lèi)方式多樣，行業(yè)中常用的分類(lèi)方法主要有按導(dǎo)電圖形層數(shù)分類(lèi)、按板材的材質(zhì)分類(lèi)以及按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分類(lèi)。

廣合科技POFV+Dimm超厚高速服務(wù)器板：

云計(jì)算高速服務(wù)器的CPU主板，在服務(wù)器Dimm內(nèi)存位置采用POFV整平技術(shù)，并運(yùn)用UPI傳輸技術(shù)處理CPU之間的信號(hào)通訊，實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)阻抗±8%，同時(shí)在板厚3.0mm、微孔直徑0.2mm的條件下可實(shí)現(xiàn)孔銅25μm、面銅48μm的成品要求，并可滿足客戶在翹曲度管控、鉆孔孔壁質(zhì)量管控等方面的嚴(yán)苛要求，能夠保證在高強(qiáng)度計(jì)算下信號(hào)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性、完整性；“新一代高速存儲(chǔ)主板制造技術(shù)”應(yīng)用于中高端儲(chǔ)存類(lèi)服務(wù)器主板，該技術(shù)克服了樹(shù)脂流動(dòng)度降低、材料剛性變高所帶來(lái)的可加工性變差的問(wèn)題，同時(shí)可以減少加工過(guò)程中插入損耗的影響，產(chǎn)品厚徑比達(dá)到121之間，采用潤(rùn)滑降溫微孔鉆孔技術(shù)、復(fù)合波脈沖電鍍技術(shù)提升高厚徑比產(chǎn)品的孔壁質(zhì)量，保證此類(lèi)產(chǎn)品信息傳輸?shù)目煽啃浴?/p>

超厚高速服務(wù)器板具有代表性產(chǎn)品有高性能計(jì)算服務(wù)器板、AI運(yùn)算服務(wù)器板、高性能存儲(chǔ)服務(wù)器板、高速交換機(jī)板、階梯HDI服務(wù)器加速卡、5G通訊板等。

1、服務(wù)器

服務(wù)器，英文名稱(chēng)為“Server”，指在網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中為客戶端計(jì)算機(jī)提供特定應(yīng)用服務(wù)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，主要完成數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、傳輸、處理和發(fā)布。服務(wù)器在網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)的控制下，將與其相連的硬盤(pán)、磁帶、打印機(jī)、Modem及各種專(zhuān)用通訊設(shè)備提供給網(wǎng)絡(luò)上的客戶站點(diǎn)共享，也能為網(wǎng)絡(luò)用戶提供集中計(jì)算、信息發(fā)表及數(shù)據(jù)管理等服務(wù)。服務(wù)器作為網(wǎng)絡(luò)的節(jié)點(diǎn)，存儲(chǔ)、處理網(wǎng)絡(luò)上超過(guò)80%的數(shù)據(jù)和信息，因此服務(wù)器也被稱(chēng)為網(wǎng)絡(luò)的靈魂。

網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備要獲取資訊，與外界溝通、娛樂(lè)等，必須經(jīng)過(guò)服務(wù)器。因此，與個(gè)人計(jì)算機(jī)相比，服務(wù)器在性能上要求更高，其高性能主要體現(xiàn)在計(jì)算能力與數(shù)據(jù)處理能力、穩(wěn)定性、可靠性、安全性、可擴(kuò)展性、可管理性等方面。

互聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)以及5G時(shí)代的到來(lái)，將帶來(lái)數(shù)據(jù)流量的爆發(fā)式增長(zhǎng)，促進(jìn)人工智能、大數(shù)據(jù)等行業(yè)的發(fā)展，從而帶動(dòng)服務(wù)器需求的增長(zhǎng)。

不同芯片平臺(tái)PCB工藝水平以及所處的生命周期情況如下：

隨各世代芯片平臺(tái)在信號(hào)傳輸速率、數(shù)據(jù)傳輸損耗、布線密度等方面要求提升，服務(wù)器PCB產(chǎn)品需要與服務(wù)器芯片保持同步代際更迭，產(chǎn)品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。

服務(wù)器按照處理器架構(gòu)來(lái)分可以分為X86服務(wù)器和非X86服務(wù)器；按照處理器個(gè)數(shù)來(lái)分可以分為單路、雙路和多路服務(wù)器；按照服務(wù)器的外形結(jié)構(gòu)來(lái)分可以分為塔式、機(jī)架式和整機(jī)柜服務(wù)器；按照應(yīng)用級(jí)別來(lái)分類(lèi)，可以分為工作組級(jí)、部門(mén)級(jí)和企業(yè)級(jí)服務(wù)器。

目前，我國(guó)應(yīng)用最廣泛的為通用X86系列服務(wù)器，同時(shí)高性能計(jì)算機(jī)需求增長(zhǎng)顯著。受益于各地政府相繼推進(jìn)大數(shù)據(jù)和智慧城市建設(shè)，對(duì)大型數(shù)據(jù)中心的需求越來(lái)越強(qiáng)烈，由此帶動(dòng)服務(wù)器產(chǎn)品市場(chǎng)的繁榮；在國(guó)家“信息安全”發(fā)展戰(zhàn)略下，政府、能源、電力、金融等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)Ψ?wù)器的國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)明顯，為國(guó)產(chǎn)服務(wù)器市場(chǎng)帶來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。

PCB在服務(wù)器中的應(yīng)用主要包括主板、電源背板、硬盤(pán)背板、網(wǎng)卡、Riser卡等，其特點(diǎn)主要體現(xiàn)在高層數(shù)、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。隨著服務(wù)器核心芯片計(jì)算能力的提高，對(duì)于PCB的層數(shù)及材料的要求也越來(lái)越高，從之前的1U或2U服務(wù)器的4層、6層、8層主板發(fā)展到現(xiàn)在的4U、8U服務(wù)器的16層以上主板，背板則在20層以上，PCB層數(shù)的增加對(duì)供應(yīng)商的整體加工能力提出更高要求，高端服務(wù)器的發(fā)展成為高端PCB生產(chǎn)技術(shù)升級(jí)的推動(dòng)力。

據(jù)IDC的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年全球服務(wù)器出貨量小幅下降至1,174萬(wàn)臺(tái)，出貨金額下降至872.91億美元，同比下降0.42%和1.72%，市場(chǎng)均價(jià)也有小幅回落，但總體處于歷史較高水平；2020年全球服務(wù)器市場(chǎng)景氣度回升，出貨量達(dá)到1,220萬(wàn)臺(tái)，出貨金額達(dá)到910.10億美元，同比增長(zhǎng)3.94%、4.26%，呈現(xiàn)出量?jī)r(jià)齊升的特點(diǎn)。

2019年中國(guó)服務(wù)器出貨量小幅下滑至318萬(wàn)臺(tái)，銷(xiāo)售金額達(dá)到了176.84億美元，同比增長(zhǎng)1.16%，在市場(chǎng)需求回落的情況下銷(xiāo)售金額反而增長(zhǎng)，體現(xiàn)出服務(wù)器平均單價(jià)仍有較為明顯的上升，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)高端服務(wù)器的銷(xiāo)售比重仍在不斷增加；2020年中國(guó)服務(wù)器出貨量增長(zhǎng)至350萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)10.1%，銷(xiāo)售金額為216.49億美元，同比增長(zhǎng)約22.4%，中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)保持良好增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

隨著云計(jì)算、5G、AI、VR/AR等新一代信息技術(shù)的發(fā)展和成熟，全球數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2016年至2019年，全球數(shù)據(jù)中心流量規(guī)模從每年6.8ZB增長(zhǎng)至每年14.1ZB，其中亞太地區(qū)數(shù)據(jù)流量從2016年的908EB增長(zhǎng)至2019年的2,387EB，根據(jù)IDC預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2025年全球數(shù)據(jù)圈將增值到175ZB，中國(guó)將成為全球最大的數(shù)據(jù)圈。為了跟上數(shù)據(jù)量爆發(fā)增長(zhǎng)以及數(shù)據(jù)向云端轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，全球云巨頭積極部署IDC（互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心）建設(shè)，云基礎(chǔ)設(shè)施支出持續(xù)增加。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2020年全球數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)支出約為2,083億美元，預(yù)計(jì)到2021年將達(dá)到2,191億美元，云基礎(chǔ)設(shè)施支出維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

2、消費(fèi)電子

近年來(lái)，消費(fèi)電子技術(shù)不斷創(chuàng)新，全球消費(fèi)電子行業(yè)呈現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展態(tài)勢(shì)。基于消費(fèi)電子產(chǎn)品制造技術(shù)的迭代發(fā)展以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及，以VR/AR、可穿戴設(shè)備、智能家居為代表的全球消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，消費(fèi)者群體持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2021年全球消費(fèi)電子產(chǎn)值3,660億美元，預(yù)計(jì)2021年至2026年將以2.0%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

3、工業(yè)控制

工業(yè)控制是指利用電子電氣、機(jī)械和軟件實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化，使工廠的生產(chǎn)和制造過(guò)程更加自動(dòng)化和精確化，并具有可視可控性。工業(yè)控制產(chǎn)品需要技術(shù)和工藝水平高的PCB產(chǎn)品，是細(xì)分領(lǐng)域的高端市場(chǎng)，如工業(yè)機(jī)器人、工業(yè)相機(jī)、伺服驅(qū)動(dòng)器、地質(zhì)探測(cè)鉆頭等。

工業(yè)控制是指利用電子電氣、機(jī)械和軟件組合實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化控制，以使工廠的生產(chǎn)和制造過(guò)程更加自動(dòng)化和精確化，并具有可控性及可視性。工業(yè)自動(dòng)化可以大致分為三大類(lèi)，包括離散控制（主要用于機(jī)械制造領(lǐng)域）、過(guò)程控制（主要用于石化領(lǐng)域）、間隙控制（主要用于電火花加工）。工業(yè)控制系統(tǒng)結(jié)合運(yùn)動(dòng)控制器、伺服驅(qū)動(dòng)器、電機(jī)、編碼器等軟硬件，通過(guò)控制電機(jī)使之按照設(shè)定的運(yùn)動(dòng)軌跡和參數(shù)運(yùn)動(dòng)，完成高速、高精度的生產(chǎn)過(guò)程，在機(jī)械制造領(lǐng)域運(yùn)用廣泛。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2021年全球工業(yè)控制產(chǎn)值2,590億美元，預(yù)計(jì)2021年至2026年將以4.1%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

4、安防電子

安防電子是對(duì)現(xiàn)代計(jì)算機(jī)技術(shù)、集成電路應(yīng)用技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)控制與傳輸技術(shù)和軟件技術(shù)的綜合利用，主要包含視頻監(jiān)控系統(tǒng)、侵犯報(bào)警系統(tǒng)、出入口門(mén)禁控制系統(tǒng)、防盜報(bào)警系統(tǒng)、可視對(duì)講系統(tǒng)以及智慧城市管理系統(tǒng)。

安防行業(yè)是隨著現(xiàn)代社會(huì)安全需求應(yīng)運(yùn)而生的產(chǎn)業(yè)，是社會(huì)公共安全體系的重要組成部分。圍繞著視頻監(jiān)控技術(shù)的改革創(chuàng)新，安防行業(yè)從“看得見(jiàn)、看得遠(yuǎn)、看得清到看得懂”，一共經(jīng)歷模擬監(jiān)控、數(shù)字監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)高清監(jiān)控和智能監(jiān)控4個(gè)階段。國(guó)內(nèi)安防市場(chǎng)中，以平安城市、天網(wǎng)工程、雪亮工程為代表的國(guó)家安防需求驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)升級(jí)，我國(guó)基本實(shí)現(xiàn)“全域覆蓋、全網(wǎng)共享、全時(shí)可用、全程可控”的公共安全視頻監(jiān)控建設(shè)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。根據(jù)中安網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)安防行業(yè)調(diào)查報(bào)告》統(tǒng)計(jì)，2021年全國(guó)安防行業(yè)總產(chǎn)值為9,020億元，相比于2020年同比增長(zhǎng)5.99%。

5、通信領(lǐng)域

通信領(lǐng)域的PCB需求可分為通信設(shè)備和終端，其中通信設(shè)備主要指用于有線或無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)耐ㄐ呕A(chǔ)設(shè)施，包括通信基站、路由器、骨干網(wǎng)傳輸設(shè)備、微波傳輸設(shè)備、光纖到戶設(shè)備等；通信終端主要指智能手機(jī)。如有源天線處理單元（AAU）、射頻拉遠(yuǎn)單元（RRU）、小基地臺(tái)（SmallCell）、光模塊等。

通信設(shè)備主要指用于有線或無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)耐ㄐ呕A(chǔ)設(shè)施，包括通信基站、路由器、交換機(jī)、骨干網(wǎng)傳輸設(shè)備、微波傳輸設(shè)備、光纖到戶設(shè)備等。

據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2021年全球通信設(shè)備（不含手機(jī)終端）產(chǎn)值為2,210億美元，預(yù)計(jì)2021年至2026年將以4.3%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。5G通信技術(shù)的演進(jìn)將促使通信設(shè)施的換代和重建。

根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，截至2019年底我國(guó)共建成4G基站544萬(wàn)個(gè)，4G廣覆蓋階段基本結(jié)束。由于5G頻率更高，基站的信號(hào)覆蓋范圍比4G基站覆蓋范圍更小，因此建設(shè)密度更大，5G宏基站數(shù)量將超過(guò)600萬(wàn)個(gè)，并將建設(shè)大量配套的小基站。同時(shí)，5G基站結(jié)構(gòu)由4G時(shí)代的BBU（BaseBandUnit）+RRU（RemoteRadioUnit）+天饋系統(tǒng)升級(jí)為DU（DistributedUnit）+CU（CentralizedUnit）+AAU（ActiveAntennaUnit）結(jié)構(gòu)，單個(gè)宏基站對(duì)于PCB的需求量將比4G基站大幅增加。

5G通信設(shè)備信息互聯(lián)的復(fù)雜度快速提升，配套的PCB也將向高速大容量的方向發(fā)展，在頻率、速率、層數(shù)、尺寸以及光電集成上提出更新的要求，從目前領(lǐng)先的25Gbps總線速度向更高的56Gbps發(fā)展。5G設(shè)備尺寸變化不大的前提下要求數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)處理能力大幅增強(qiáng)，帶動(dòng)高速多層PCB（20-30層，核心設(shè)備高速PCB層數(shù)達(dá)40層以上）需求大幅提升。

據(jù)中國(guó)信通院《中國(guó)5G發(fā)展和經(jīng)濟(jì)社會(huì)影響白皮書(shū)》數(shù)據(jù)顯示，2021年上半年全球5G無(wú)線接入設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到133億美元，比上年同期增長(zhǎng)了43%，其中中國(guó)貢獻(xiàn)了全球市場(chǎng)的44%。2021年三大基礎(chǔ)電信運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃5G資本開(kāi)支總計(jì)約1,847億元，較2020年增加5.1%。中國(guó)信通院預(yù)計(jì)2021年5G將直接帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)出1.3萬(wàn)億元，直接帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)增加值約3,000億元，間接帶動(dòng)總產(chǎn)出約3.38萬(wàn)億元，間接帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)增加值約1.23萬(wàn)億元，分別比2020年增長(zhǎng)33%、39%、31%和31%。

5G的高帶寬業(yè)務(wù)應(yīng)用的加速滲透，如移動(dòng)高清視頻、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、VR/AR等業(yè)務(wù)應(yīng)用鋪開(kāi)，對(duì)數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理交換能力也將提出更高的要求，將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心向超大型數(shù)據(jù)中心升級(jí)，屆時(shí)數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的高速多層板的需求將高速增長(zhǎng)，PCB行業(yè)將在全球5G的布網(wǎng)高峰中獲得巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。根據(jù)中國(guó)信通院《5G經(jīng)濟(jì)社會(huì)影響白皮書(shū)》預(yù)測(cè)，2030年各行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上的支出超過(guò)5,200億元，占當(dāng)年的設(shè)備制造企業(yè)總收入比重達(dá)69%。

6、汽車(chē)電子汽車(chē)電子是電子信息技術(shù)與汽車(chē)傳統(tǒng)技術(shù)的結(jié)合，是車(chē)體汽車(chē)電子控制和車(chē)載汽車(chē)電子控制的總稱(chēng)。PCB在汽車(chē)電子中應(yīng)用廣泛，包括動(dòng)力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車(chē)身電子系統(tǒng)、娛樂(lè)通訊四大系統(tǒng)，因此汽車(chē)電子對(duì)于PCB的需求是多元化的。如括汽車(chē)中控系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、車(chē)載藍(lán)牙、行車(chē)記錄儀、倒車(chē)攝像頭等，并積極拓展新能源汽車(chē)電子。

在互聯(lián)網(wǎng)、娛樂(lè)、節(jié)能、安全四大趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下，汽車(chē)電子化水平日益提高，中高檔轎車(chē)中汽車(chē)電子成本占比達(dá)到28%，新能源汽車(chē)中汽車(chē)電子成本占比高達(dá)47%。消費(fèi)者對(duì)于安全類(lèi)車(chē)身電子產(chǎn)品（如剎車(chē)輔助系統(tǒng)EBA、急速防滑系統(tǒng)ASR、電子穩(wěn)定程序ESP、智能泊車(chē)等）和信息娛樂(lè)類(lèi)產(chǎn)品（如汽車(chē)音響、車(chē)載視頻、倒車(chē)可視系統(tǒng)、車(chē)載導(dǎo)航）的認(rèn)可度不斷提高，這類(lèi)產(chǎn)品已進(jìn)入快速發(fā)展期，直接帶動(dòng)汽車(chē)電子市場(chǎng)的整體發(fā)展。

根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè)，全球汽車(chē)電子將持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，2017年全球汽車(chē)產(chǎn)量為9,730萬(wàn)輛，預(yù)計(jì)2022年全球汽車(chē)產(chǎn)量將達(dá)到10,760萬(wàn)輛，全球汽車(chē)產(chǎn)量每年增長(zhǎng)率約為2.0%；2017年每車(chē)電子含量為2,180美元，預(yù)計(jì)2022年每車(chē)電子含量將達(dá)到2,715美元，每車(chē)電子含量每年增長(zhǎng)約4.5%。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2021年全球汽車(chē)電子產(chǎn)值2,400億美元，預(yù)計(jì)2021年至2026年將以7.0%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

7、其他領(lǐng)域

如醫(yī)療器械、軌道交通、金融、miniLED等領(lǐng)域。

主要工藝流程

注：表面處理工序包括噴錫、鍍金、防氧化等，一般情況下一種產(chǎn)品只會(huì)選擇其中一種表面處理，為可選工序。

行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及未來(lái)變化趨勢(shì)

（1）全球印制電路板市場(chǎng)概況

①PCB全球市場(chǎng)空間廣闊

PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)。2017年、2018年全球PCB總產(chǎn)值分別增長(zhǎng)8.6%、6.0%，2018年達(dá)到623.96億美元。2019年由于宏觀經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲軟、中美貿(mào)易戰(zhàn)及地緣政治影響等原因，全球PCB總產(chǎn)值為613.11億美元，較上年小幅下降1.7%。2020年，居家辦公、居家學(xué)習(xí)等場(chǎng)景刺激了數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通訊、個(gè)人電腦等需求，以及2020年下半年汽車(chē)生產(chǎn)及需求逐步恢復(fù)，帶動(dòng)PCB需求回暖。

根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2021年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為809.20億美元，較2020年增長(zhǎng)24.1%。根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè)，未來(lái)五年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，2021年至2026年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4.6%。

②全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲特別是中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移

PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，美歐日發(fā)達(dá)國(guó)家起步早。2000年以前，美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值，是最主要的生產(chǎn)基地。但近二十年來(lái)，憑借亞洲尤其是中國(guó)在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國(guó)大陸為制造中心的新格局。自2006年開(kāi)始，中國(guó)大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。

中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的比例已由2000年的8.1%上升至2021年的54.6%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國(guó)大陸和亞洲其他地區(qū)（主要是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣）等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。全球PCB產(chǎn)地遷移情況及預(yù)計(jì)增長(zhǎng)率情況如下表：

據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái)五年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場(chǎng)的發(fā)展，而中國(guó)的核心地位更加穩(wěn)固，中國(guó)大陸PCB行業(yè)預(yù)計(jì)復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4.3%，至2026年總產(chǎn)值將達(dá)到546.05億美元。在高端封裝基板市場(chǎng)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合年均增長(zhǎng)率將保持在較高水平。

③全球PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2021年全球PCB細(xì)分產(chǎn)品的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)如下：

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，當(dāng)前PCB市場(chǎng)剛性板仍占主流地位，其中多層板占比38.4%，單雙面板占比11.8%；其次是封裝基板，占比達(dá)17.8%；柔性板和HDI板分別占比為17.4%和14.6%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出。未來(lái)五年，封裝基板、HDI板、8層及以上的多層板的增長(zhǎng)將快于其他品類(lèi)。

據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2021年至2026年封裝基板的復(fù)合年均增長(zhǎng)率約為8.3%，領(lǐng)跑PCB行業(yè)；預(yù)計(jì)HDI板和多層板的復(fù)合增長(zhǎng)率分別為4.9%和3.7%。

④全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域

全球PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛，主要包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療等領(lǐng)域。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)，2021年全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布如下：

電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是PCB行業(yè)發(fā)展的重要助力。隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G通信等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和計(jì)算力的需求呈高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，服務(wù)器行業(yè)發(fā)展空間廣闊。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2021年全球服務(wù)器用PCB的產(chǎn)值為78.04億美元，預(yù)計(jì)2026年產(chǎn)值達(dá)到124.94億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率9.9%，增速快于其他PCB品類(lèi)。

受益于全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響，中國(guó)大陸PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì)，2006年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值超過(guò)日本，成為全球第一大PCB制造基地。

根據(jù)WECC的數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)大陸剛性板的市場(chǎng)規(guī)模最大，其中多層板占比48.77%，單雙面板占比14.99%；其次是HDI板，占比達(dá)16.96%；柔性板占比為14.92%。與先進(jìn)的PCB制造國(guó)如日本相比，目前中國(guó)大陸的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。

中國(guó)大陸PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛，WECC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)大陸PCB應(yīng)用市場(chǎng)最大的是通訊類(lèi)，占比為33%；其次是計(jì)算機(jī)行業(yè)，占比約為22%。其他領(lǐng)域PCB市場(chǎng)規(guī)模較大的是汽車(chē)電子、消費(fèi)電子。

PCB行業(yè)技術(shù)水平及行業(yè)特點(diǎn)

作為電子信息產(chǎn)業(yè)重要的配套，PCB行業(yè)的技術(shù)發(fā)展通常需要適應(yīng)下游電子終端設(shè)備的需求。目前，電子產(chǎn)品主要呈現(xiàn)出兩個(gè)明顯的趨勢(shì)：一是輕薄短小，二是高速高頻，下游行業(yè)的應(yīng)用需求對(duì)PCB的精密度和穩(wěn)定性都提出了更高的要求，PCB行業(yè)將向高密度化、高性能化方向發(fā)展。

高密度化是未來(lái)印制電路板技術(shù)發(fā)展的重要方向，對(duì)電路板孔徑大小、布線寬度、層數(shù)高低等方面提出了更高的要求；高密度互連技術(shù)（HDI）正是當(dāng)今PCB先進(jìn)技術(shù)的體現(xiàn)，通過(guò)精確設(shè)置盲、埋孔的方式來(lái)減少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度；高性能化主要是針對(duì)PCB的阻抗性和散熱性等方面的性能提出要求。高層PCB板配線長(zhǎng)度短、電路阻抗低，可高頻高速工作且性能穩(wěn)定，可承擔(dān)更復(fù)雜的功能，也是增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵。因此，下游行業(yè)對(duì)PCB產(chǎn)品的可靠性及穩(wěn)定性提出更高的要求，同時(shí)密度更高的HDI板在未來(lái)電子產(chǎn)品中的應(yīng)用占比將會(huì)呈現(xiàn)逐漸擴(kuò)大的趨勢(shì)。

印制電路板的下游行業(yè)廣泛，包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療器械等。廣泛的應(yīng)用分布為印制電路板行業(yè)提供巨大的市場(chǎng)空間，降低了行業(yè)發(fā)展的風(fēng)險(xiǎn)。隨著中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議提出加強(qiáng)“新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)”的要求，以人工智能、云計(jì)算、區(qū)塊鏈為代表的新技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施，以數(shù)據(jù)中心、智能計(jì)算中心為代表的算力基礎(chǔ)設(shè)施，以5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為代表的通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，將迎來(lái)新一輪的快速發(fā)展。在上述產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向上布局并具有競(jìng)爭(zhēng)力的PCB企業(yè)將迎來(lái)新的發(fā)展動(dòng)力。

上游行業(yè)對(duì)PCB行業(yè)的影響

從行業(yè)整體水平來(lái)看，原材料成本占PCB生產(chǎn)成本的一半以上，上游原材料的供應(yīng)情況和價(jià)格水平對(duì)PCB企業(yè)的生產(chǎn)成本產(chǎn)生重大影響。

覆銅板是由銅箔、絕緣介質(zhì)層壓合而成，是PCB最主要的原材料。另外PCB生產(chǎn)使用的銅箔和銅球的主要原料也是大宗原料銅，因此，通過(guò)“銅→覆銅板、銅箔、銅球→印制電路板”鏈條的傳導(dǎo)效應(yīng)，銅價(jià)的波動(dòng)會(huì)傳導(dǎo)至印制電路板的生產(chǎn)成本。

下游行業(yè)對(duì)PCB行業(yè)的影響

PCB下游分布廣泛，主要包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療器械等。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，全球PCB主要下游行業(yè)2021年的市場(chǎng)規(guī)模和未來(lái)五年的預(yù)測(cè)年均復(fù)合增長(zhǎng)率如下：

下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的動(dòng)力。當(dāng)前，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)、發(fā)展，隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的大規(guī)模推進(jìn)及商用，將催化電子產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)和應(yīng)用更快發(fā)展、迭代、融合。

在通信代際更迭、數(shù)據(jù)流量爆發(fā)式增長(zhǎng)的背景下，高速、大容量、高性能的服務(wù)器將不斷發(fā)展，將會(huì)對(duì)高層數(shù)、高密度、高頻高速印制電路板形成大量需求；在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)過(guò)程中，通信基站、路由器、交換機(jī)、骨干網(wǎng)傳輸設(shè)備、微波傳輸設(shè)備、光纖到戶設(shè)備等通信設(shè)備對(duì)PCB的需求增加；隨著電動(dòng)汽車(chē)普及率提高、汽車(chē)電子化程度加深、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的滲透率提高以及自動(dòng)駕駛技術(shù)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展，汽車(chē)不僅對(duì)PCB用量大幅提升，對(duì)高端PCB的需求也在迅速增長(zhǎng)。

全球PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局與主要企業(yè)

全球PCB行業(yè)分布地區(qū)主要為中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)和歐美地區(qū)，隨著近些年來(lái)全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移，目前中國(guó)已經(jīng)是全球PCB行業(yè)產(chǎn)量最大的區(qū)域。全球印制電路板行業(yè)集中度不高，生產(chǎn)商眾多，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)充分。

雖然目前PCB行業(yè)存在向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中的發(fā)展趨勢(shì)，但在未來(lái)較長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)仍將保持較為分散的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2021年全球前十大PCB廠商收入合計(jì)為284.55億美元。2021年全球前十大PCB廠商的銷(xiāo)售情況如下：

中國(guó)大陸PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局與主要企業(yè)

從中國(guó)大陸市場(chǎng)來(lái)看，PCB企業(yè)大約有1,500家，主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海區(qū)域，形成了臺(tái)資、港資、美資、日資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競(jìng)爭(zhēng)的格局。其中，外資企業(yè)普遍投資規(guī)模較大，生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品專(zhuān)業(yè)性都有一定優(yōu)勢(shì)；內(nèi)資企業(yè)數(shù)量眾多，產(chǎn)業(yè)集中度低，在規(guī)模和技術(shù)水平上與外資相比仍存在差距。