熱點(diǎn)新聞

1、聯(lián)發(fā)科天璣 9300處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3

今日，數(shù)碼博主透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300的最新消息。據(jù)稱，該芯片的最新樣機(jī)頻率為 3.25 GHz，CPU架構(gòu)為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低 40%。

雖然目前天璣 9300的具體跑分還未公布，但該數(shù)碼博主透露，在安兔兔 V10中，天璣 9300的 CPU 和 GPU 都超過(guò)了高通驍龍 8 Gen 3。其中 GPU 高一丟丟，并暗示 CPU 高的更多。不過(guò)，天璣 9300的能耗表現(xiàn)如何，該博主并未透露。值得一提的是，天璣 9300基于臺(tái)積電 N4P 工藝制程，這是臺(tái)積電在 5nm 基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化的工藝。臺(tái)積電稱，N4P 工藝相比最初的 N5 工藝可提升 11％的性能，或者提升 22％的能效、6％的晶體管密度，而對(duì)比 N4 可將性能提升 6.6％。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、傳豐田計(jì)劃在印度投建第三座工廠，年產(chǎn)能為8萬(wàn)~12萬(wàn)輛

據(jù)知情人士消息稱，豐田汽車計(jì)劃在印度建立第三家汽車廠，初始年生產(chǎn)能力為8萬(wàn)~12萬(wàn)輛。

據(jù)悉，目前，豐田在南印卡納塔克邦擁有2家汽車工廠，相傳第三家工廠也將在同一地點(diǎn)建設(shè)。豐田印度兩家工廠在今年增加了新的班次后，現(xiàn)每年產(chǎn)量可達(dá)40萬(wàn)輛以上的汽車。而新工廠年產(chǎn)量將從初始8-12萬(wàn)輛逐步增長(zhǎng)至近20萬(wàn)輛，可致豐田公司在印總產(chǎn)能提高30%。而豐田汽車目前的產(chǎn)能目標(biāo)是在2030年前實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)50萬(wàn)輛汽車，其中包括鈴木生產(chǎn)的車型。

3、徹底爆了！新M7兩天超過(guò)1萬(wàn)臺(tái) 余承東：起死回生，真不容易

華為常務(wù)董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案董事長(zhǎng)余承東在朋友圈談及了問(wèn)界新M7的銷量情況。他表示，9月12日新M7發(fā)布至今，首銷已超過(guò)5萬(wàn)臺(tái)大定。10月6日問(wèn)界新M7大定達(dá)到了7000臺(tái)，10月5日3500臺(tái)，兩天超過(guò)1萬(wàn)臺(tái)。余承東感慨道，“起死回生，真不容易！”

值得關(guān)注的是，此前華為問(wèn)界M7的銷量一度大跌。從年初的月銷量1200多臺(tái)降至6月的400多臺(tái)。M7連續(xù)4個(gè)月單月銷量未超過(guò)1000臺(tái)，問(wèn)界品牌銷量也不斷萎縮至萬(wàn)臺(tái)以下。

4、消息稱華星光電正將JOLED設(shè)備遷往中國(guó)

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，華星光電正在推進(jìn)將JOLED工廠設(shè)備轉(zhuǎn)移到中國(guó)的工作，該面板制造商將在年內(nèi)完成設(shè)備分離和移送工作，預(yù)計(jì)明年啟動(dòng)設(shè)備。

據(jù)悉，JOLED由松下和索尼的OLED部門于2015年合并而來(lái)，希望結(jié)合兩家公司的技術(shù)，發(fā)展大尺寸OLED面板，并且能以低成本來(lái)量產(chǎn)，但后來(lái)一直難以擴(kuò)大市場(chǎng)占有率于今年3月宣布破產(chǎn)。

5、三星：明年中國(guó)市場(chǎng)DRAM/NAND芯片供應(yīng)將出現(xiàn)短缺

三星電子最近對(duì)其全球主要客戶的半導(dǎo)體需求進(jìn)行了調(diào)查。結(jié)果表明，各領(lǐng)域客戶的存儲(chǔ)庫(kù)存調(diào)整已接近完成，從2024年開始，部分地區(qū)的DRAM和NAND Flash供應(yīng)將出現(xiàn)短缺。

三星啟動(dòng)了2024年大規(guī)模半導(dǎo)體需求調(diào)查，分析了全球主要客戶的存儲(chǔ)庫(kù)存現(xiàn)狀。三星特別工作組將根據(jù)調(diào)查結(jié)果決定是否繼續(xù)減產(chǎn)，并將討論如果繼續(xù)減產(chǎn)的規(guī)模。據(jù)悉，調(diào)查結(jié)果表明，半導(dǎo)體行業(yè)將從2024年起全面反彈。隨著智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸復(fù)蘇，預(yù)計(jì)一些市場(chǎng)將出現(xiàn)DRAM和NAND芯片的供應(yīng)短缺，特別是在中國(guó)市場(chǎng)。

新品技術(shù)

6、尼得科儀器株式會(huì)社研發(fā)出智能手機(jī)相機(jī)專用圖像穩(wěn)定模塊“TiltAC”新產(chǎn)品

尼得科株式會(huì)社的集團(tuán)公司尼得科儀器株式會(huì)社（舊日本電產(chǎn)三協(xié)）研發(fā)出了智能手機(jī)相機(jī)專用圖像穩(wěn)定模塊“TiltAC”的新產(chǎn)品。

尼得科儀器自主研發(fā)的技術(shù)TiltAC是將整個(gè)攝像頭模組（包括從鏡頭到CMOS傳感器的所有零部件）作為可動(dòng)部分，用陀螺儀傳感器檢測(cè)傾斜位移（角速度），并控制執(zhí)行器朝著抵消該傾斜位移的方向動(dòng)作，使攝像頭模塊保持正對(duì)拍攝目標(biāo)的狀態(tài)。因此，周邊圖像不會(huì)因數(shù)字處理而導(dǎo)致質(zhì)量下降，并且可以充分發(fā)揮CMOS傳感器的性能，從而可以輕松拍攝出高質(zhì)量的圖像與視頻。

7、Microchip推出業(yè)界首款支持I3C的低引腳數(shù)MCU系列產(chǎn)品

Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）率先推出PIC18-Q20系列單片機(jī)（MCU），這是業(yè)界首款具有多達(dá)兩個(gè)I3C外設(shè)和多電壓 I/O（MVIO）的低引腳數(shù)MCU。PIC18-Q20 MCU采用14引腳和20引腳封裝，尺寸小至3 x 3 mm，是實(shí)時(shí)控制、觸摸傳感和連接應(yīng)用的緊湊型解決方案。該款MCU提供可配置的外設(shè)、先進(jìn)的通信接口和跨多個(gè)電壓域的簡(jiǎn)易連接，無(wú)需外部元件。

PIC18-Q20 MCU具備I3C功能、靈活的外設(shè)和在三個(gè)獨(dú)立電壓域上工作的能力，非常適合在較大的整體系統(tǒng)中與主 MCU 配合使用。該系列MCU可執(zhí)行主 MCU 無(wú)法高效執(zhí)行的任務(wù)，如處理傳感器數(shù)據(jù)、處理低延遲中斷和系統(tǒng)狀態(tài)報(bào)告。中央處理器（CPU）在不同的電壓域運(yùn)行，而I3C外設(shè)的工作電壓為1.0至 3.6V。該款MCU具有低功耗、小尺寸的特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于對(duì)空間敏感的應(yīng)用和市場(chǎng)，包括汽車、工業(yè)控制、計(jì)算、消費(fèi)、物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療。

投融資

8、星思半導(dǎo)體完成產(chǎn)業(yè)輪融資，布局面向6G的衛(wèi)星通信基帶芯片

近日，星思半導(dǎo)體完成中電系基金產(chǎn)業(yè)輪融資。本輪融資所籌措資金，將用于技術(shù)研發(fā)和芯片商用量產(chǎn)的投入，加快戰(zhàn)略布局面向6G的衛(wèi)星通信基帶芯片，助力低軌寬帶衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)。

星思半導(dǎo)體專注于5G和面向6G衛(wèi)星通信的基帶芯片研發(fā)，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用覆蓋5G萬(wàn)物互聯(lián)和6G衛(wèi)星通信各場(chǎng)景，包括衛(wèi)星通信、固定無(wú)線接入（FWA）、無(wú)人機(jī)自組網(wǎng)和圖傳、車載通信、工業(yè)互聯(lián)、邊緣計(jì)算等。

9、?？齐娮荧@新一輪融資，聚焦車規(guī)級(jí)功率驅(qū)動(dòng)芯片等

近日，浙江海科電子科技有限公司完成新一輪融資，投資方包括紫金港資本管理的鵑湖夢(mèng)想基金和海寧新愿景基金。本輪融資資金主要用于擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)和產(chǎn)品線，完成車規(guī)級(jí)認(rèn)證，拓展銷售渠道，建立完善的生產(chǎn)平臺(tái)和供應(yīng)鏈體系。

?？齐娮邮且患覍Ｗ⒂谘邪l(fā)與生產(chǎn)車規(guī)級(jí)功率驅(qū)動(dòng)芯片與集成功率芯片的高新技術(shù)企業(yè)，旨在為車企及其零部件供應(yīng)商提供域控制器（ZCU）與動(dòng)力總成系統(tǒng)（PT）高可靠性芯片解決方案。

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