共創(chuàng)寬禁帶半導體未來，看碳化硅技術如何推動下一代直流快充樁發(fā)展
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由深圳市電子商會和 Bodo’s 功率系統(tǒng)雜志主辦的Bodo’s 寬禁帶半導體論壇將于今年10月12日在深圳國際會展中心(寶安新館) 3號館 3H88 會議區(qū)線下舉辦，分享寬禁帶半導體領域的技術發(fā)展和最新成就。安森美(onsemi)電源方案部產(chǎn)品經(jīng)理Jerry也將在現(xiàn)場為大家概述安森美的EV充電設計生態(tài)系統(tǒng)和應用于充電樁的智能電源產(chǎn)品和方案，包括碳化硅(SiC)、電源模塊和門極驅動器等，以及參考設計和支持工具，助您簡化設計，最大化能效以及減小尺寸。
碳化硅技術實現(xiàn)下一代直流快速充電樁的發(fā)展
2023年10月12日 15:00 - 15:30
深圳國際會展中心(寶安新館) 3號館 3H88 會議區(qū)
免費參會
礦泉水以及會議資料袋
參會當天午餐券
現(xiàn)場抽獎
本次論壇同時提供在線直播，如無法線下參與，論壇主辦方也將于10月10日通過郵件向提前注冊的參會人發(fā)送在線直播地址。
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原文標題：共創(chuàng)寬禁帶半導體未來，看碳化硅技術如何推動下一代直流快充樁發(fā)展
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