華為技術(shù)有限公司最近增加了多項(xiàng)專利信息，其中之一是涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域的“光芯片、光模塊及通信設(shè)備”，公開號(hào)碼為cn116841060a。

根據(jù)專利摘要，本申請(qǐng)?zhí)峁┫铝泄庑酒?、光模塊及通信設(shè)備，光芯片包括：硅波導(dǎo)層、氮化硅波導(dǎo)層、電光調(diào)制器和光電探測(cè)器。光電探測(cè)器包括鍺本征結(jié)構(gòu)，以及位于鍺本征結(jié)構(gòu)兩側(cè)的P型摻雜區(qū)和N型摻雜區(qū)；鍺本征結(jié)構(gòu)、P型摻雜區(qū)和N型摻雜區(qū)集成于硅波導(dǎo)層內(nèi)。氮化硅波導(dǎo)層位于硅波導(dǎo)層背離半導(dǎo)體襯底的一側(cè)，電光調(diào)制器位于氮化硅波導(dǎo)層背離半導(dǎo)體襯底的一側(cè)。本申請(qǐng)實(shí)施例中的光芯片的集成度較高，將該光芯片應(yīng)用于光模塊中，可以降低光模塊的尺寸、成本及功耗。

華為指出，隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展，人類對(duì)網(wǎng)絡(luò)帶寬的需求也在不斷激增。靈活光通信網(wǎng)的提出，相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，光通信網(wǎng)集成度的提高等，都能有效地解決人們?nèi)找嬖鲩L(zhǎng)的需求。隨著光通信系統(tǒng)集成度的不斷提高，光模塊正朝著超高速，小型化，低成本，低電力等方向發(fā)展。高速光電調(diào)制器和高速光電探測(cè)器在寬帶上寬帶/變換為光寬帶網(wǎng)絡(luò)的大容量為核心界面廣泛用于遠(yuǎn)程通信系統(tǒng)管，光配件和芯片的形式是整個(gè)光模塊的速度、大小、費(fèi)用及電力消耗減少的直接影響。但在相關(guān)技術(shù)中，由于光芯片的低集成度，無法縮小光模塊的大小，也無法再減少光模塊的電力消耗。因此華為推出的專利就是這個(gè)。