隨著智能與互聯(lián)技術(shù)的深入發(fā)展，低損耗、高密度的電子部件選用與布局成了重要的技術(shù)課題，以半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個IC和被動元件集成封裝的SIP(System in Package)成了現(xiàn)代電子領(lǐng)域的關(guān)鍵創(chuàng)新。該技術(shù)已廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)，包括消費電子、汽車、航空航天和醫(yī)療設(shè)備。

除了模塊化的集成方式，SIP技術(shù)對元器件的要求也不同，其中元器件貼裝的工藝是典型差異之一，對此，微容科技特別推出MLCC解決方案——內(nèi)埋型片式多層陶瓷電容器。

微容科技內(nèi)埋型片式多層陶瓷電容器介紹

片式多層陶瓷電容器（MLCC），是各類電子產(chǎn)品中最通用的元件之一，因為主要用于PCB表面貼裝，MLCC端頭的電極最外層一般為錫鍍層。內(nèi)埋型片式多層陶瓷電容器（銅端子MLCC）與常規(guī)MLCC不同的是，其端頭焊接層為銅鍍層，且外電極端頭尺寸相較常規(guī)MLCC更大。

此材料與結(jié)構(gòu)有利于在內(nèi)埋時端頭和膠的固定粘貼，以縮短或減少連接點、導(dǎo)線、焊盤和導(dǎo)通孔，節(jié)省空間，提升產(chǎn)品的集成度和靈活性。

內(nèi)埋型片式多層陶瓷電容器技術(shù)難點

內(nèi)埋型片式多層陶瓷電容器滿足125℃應(yīng)用場合，由于薄型尺寸、端頭大小、厚度、材料及結(jié)構(gòu)有別于常規(guī)MLCC，產(chǎn)品的技術(shù)難點主要集中在端頭設(shè)計和加工工藝上。

內(nèi)埋型片式多層陶瓷電容器對整個截面銅層厚度和寬度有嚴(yán)格的要求，以保證有足夠厚度的銅層確保瓷體與PCB之間有有足夠的間隙，以便注膠填充在端電極和瓷體之間；而足夠的銅層寬度，也為端頭與PCB提供了足夠的接觸面積，確保產(chǎn)品位置不移動。

微容科技作為國內(nèi)產(chǎn)銷量最大的MLCC制造原廠，有著行業(yè)頂尖的項目研發(fā)團(tuán)隊。經(jīng)過項目組的潛心鉆研，攻克了內(nèi)埋型片式多層陶瓷電容器制程工序中的各項關(guān)鍵控制點，并優(yōu)化配備設(shè)計工藝檢測硬軟件設(shè)備儀器，完成了對內(nèi)埋型片式多層陶瓷電容器系列化的研發(fā)和量產(chǎn)。

高端化和定制化是微容科技重要的企業(yè)戰(zhàn)略和服務(wù)宗旨；高端的產(chǎn)品與專業(yè)的服務(wù)是微容科技扎根市場的基石。歡迎各電子行業(yè)同仁提出各類需求并與微容科技共同探討，持續(xù)提升價值，推進(jìn)高質(zhì)量發(fā)展。

審核編輯：劉清