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劉陽

佰維存儲副總經(jīng)理

嵌入式事業(yè)部總經(jīng)理

“隨著5G通信、大數(shù)據(jù)、AIoT的加速普及，游戲、多攝像頭支持、AR/VR和高分辨率顯示等數(shù)據(jù)密集型5G工作負(fù)載要求手機(jī)在短時間內(nèi)能夠處理日益增長的海量數(shù)據(jù)。佰維存儲依托自身的存儲解決方案研發(fā)、先進(jìn)封測等優(yōu)勢，推出了基于LPDDR5和LPDDR4X的uMCP集成式存儲芯片，產(chǎn)品兼顧高性能、大容量、小尺寸等特點(diǎn)，能夠滿足手機(jī)不斷增長的性能和容量等需求。”

佰維基于LPDDR5的uMCP產(chǎn)品集成了LPDDR5和UFS3.1存儲芯片，順序讀寫速度分別高達(dá)2100MB/s、1800MB/s，頻率高達(dá)6400Mbps，容量高達(dá)8GB+256GB，芯片尺寸小至11.5mm×13.0mm×1.0mm，相較于UFS3.1和LPDDR5分離的方案可節(jié)約55％主板空間，助力智能手機(jī)系統(tǒng)更靈活設(shè)計。

讀速高達(dá)2100MB/s、頻率高達(dá)6400Mbps、LPDDR5功耗降低30%，賦能手機(jī)高效運(yùn)行、持久續(xù)航

相比公司基于LPDDR4X的uMCP產(chǎn)品，佰維基于LPDDR5的uMCP產(chǎn)品依托自研固件算法及Write booster、SLC Cache、HID、Deep Sleep等固件功能加持，讀速提升100%至2100MB/s。同時，佰維基于LPDDR5的uMCP產(chǎn)品支持多Bank Group模式、采用WCK信號設(shè)計等，數(shù)據(jù)傳輸速率從4266Mbps提升50%至6400Mbps，且基于動態(tài)電壓調(diào)節(jié) （DVFS）功能，LPDDR5的VDD2H由1.1V降至1.05V，VDDQ由0.6V降至0.5V，功耗降低30%。憑借優(yōu)異的性能，佰維基于LPDDR5的uMCP產(chǎn)品可從容處理海量數(shù)據(jù)，高效支持智能手機(jī)多任務(wù)處理、高清視頻解碼、游戲加載、大文件拷貝等應(yīng)用。

容量高達(dá)8GB+256GB，海量數(shù)據(jù)輕松存儲

在實(shí)際生活中，手機(jī)長久使用后會出現(xiàn)卡頓現(xiàn)象，尤其是在拍攝高清照片和打開大型視頻文件時，卡頓現(xiàn)象愈發(fā)嚴(yán)重，需要配置更大的手機(jī)存儲空間。佰維基于LPDDR5的uMCP產(chǎn)品可提供高達(dá)8GB+256GB容量（未來將推出12GB+512GB），輕松存儲并處理AIoT、高速通信、8K視頻、高幀率游戲等應(yīng)用產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)。此外，該產(chǎn)品提供更大的SLC緩存空間，減少因長時間寫入緩存不足，導(dǎo)致手機(jī)卡頓。

節(jié)約55％主板空間，助力手機(jī)提升電池容量、系統(tǒng)更靈活設(shè)計

依托公司多層疊Die、超薄Die等先進(jìn)封裝工藝，佰維uMCP通過將LPDDR5和UFS3.1二合一多芯片堆疊封裝，可節(jié)約55％主板空間，助力簡化手機(jī)主板的電路設(shè)計，為提高電池容量、主板其他零部件布局騰出空間，實(shí)現(xiàn)手機(jī)更靈活的系統(tǒng)設(shè)計，同時也有利于終端廠商優(yōu)化BOM清單，縮短出貨周期。

隨著短視頻繁盛、更大手游推出以及4K/8K等超高清視頻普及，帶動手機(jī)存儲朝著更高性能、更大容量、更低功耗等方向不斷演進(jìn)。依托研發(fā)封測一體化優(yōu)勢，佰維將緊隨存儲器大容量、大帶寬、低延時、低功耗等升級方向，在智能手機(jī)、智能穿戴、平板等應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，推出更具競爭優(yōu)勢的存儲解決方案，賦能智能終端設(shè)備高效穩(wěn)定運(yùn)行。

佰維除了推出基于LPDDR5/LPDDR4X的uMCP以及提供eMCP等集成式存儲方案外，亦可提供eMMC5.1、UFS2.2/3.1、LPDDR4x/5等分離式存儲方案，充分滿足智能終端設(shè)備的存儲需求。

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關(guān)于佰維

深圳佰維存儲科技股份有限公司（科創(chuàng)板股票代碼：688525）成立于2010年，公司專注于存儲芯片研發(fā)與封測制造，是國家高新技術(shù)企業(yè)，國家級專精特新小巨人企業(yè)，并獲得國家大基金戰(zhàn)略投資。公司緊緊圍繞半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式，在存儲介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲芯片封測、測試研發(fā)、全球品牌運(yùn)營等方面具有核心競爭力，并積極布局芯片IC設(shè)計、先進(jìn)封測、芯片測試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域。公司存儲芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、移動存儲等信息技術(shù)領(lǐng)域。

憑借優(yōu)異的綜合競爭力，公司榮獲國家級“專精特新小巨人企業(yè)”、“國家高新技術(shù)企業(yè)”、“海關(guān)AEO高級認(rèn)證企業(yè)”、“十大最佳***廠商”、“廣東省復(fù)雜存儲芯片研發(fā)及封裝測試工程技術(shù)研究中心”、深圳市“博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地”、“深圳知名品牌”、深圳市南山區(qū)“專精特新企業(yè)增加值十強(qiáng)”等稱號；產(chǎn)品獲得“全球電子成就獎年度存儲器”、“中國IC設(shè)計成就獎年度最佳存儲器”、“硬核中國芯最佳存儲芯片”、“中國汽車行業(yè)優(yōu)秀汽車電子創(chuàng)新產(chǎn)品獎”等榮譽(yù)。