隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能越來越復(fù)雜、性能越來越優(yōu)越、體積越來越小、重量越來越輕……因此對(duì)印制板的要求也越來越高，比如其導(dǎo)線越來越細(xì)、導(dǎo)通孔越來越小、布線密度越來越高等等。

埋、盲孔印制板的生產(chǎn)在行業(yè)內(nèi)已相當(dāng)普遍，且其類型也越來越復(fù)雜，就目前來講，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等離子蝕孔、化學(xué)蝕孔、機(jī)械鉆孔等多種方法。

在HDI板生產(chǎn)制造過程中，壓合便是必須存在的一道工序，壓合的生產(chǎn)工藝就直接影響了HDI板成品的可靠性，壓合的方法也尤為重要，本文主要介紹HDI（盲、埋孔）板的壓合工藝問題。

壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流動(dòng)，再轉(zhuǎn)變?yōu)楣袒?，從而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后的板（經(jīng)黑化或棕化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程。

給大家介紹一種4層機(jī)械盲孔板壓合的方法，其步驟如下：

第一步，開2張芯板的板料；

第二步，鉆1-2層盲孔；

第三步，保護(hù)第一層，做第二層線路；

第四步，壓第三層銅箔；

第五步，鉆1-3層盲孔；

第六步，保護(hù)第一層，做第三層線路；

第七步，壓底層的單面板。

肯定有人問為什么底層不能直接壓銅箔，而是壓?jiǎn)蚊姘迥?？因?yàn)榘瀵B層厚度不均勻，如果一張芯板在同一面壓合2次會(huì)導(dǎo)致板翹。而用此壓合方法，有效改善了盲、埋孔板熱壓過程，出現(xiàn)較大的翹曲度帶來產(chǎn)品不良的問題。

對(duì)于6層及以上層數(shù)板，必須對(duì)兩個(gè)內(nèi)層或多個(gè)內(nèi)層板進(jìn)行預(yù)定位，使不同層的孔及線路有良好的對(duì)位關(guān)系。

柳釘定位：將預(yù)先鉆好定位孔的內(nèi)層板及半固化片，按排版順序套在裝有柳釘?shù)哪０迳?，再用沖釘器沖壓柳釘使其定位。

焊點(diǎn)定位：將預(yù)先鉆好定位孔的內(nèi)層板及半固化片，按排版順序套在裝有定位的模板上，再通過加熱幾個(gè)固定點(diǎn)，利用半固化片受熱融化凝固定位。

可以參考下圖：4層板壓合工序的疊層順序

高多層板HDI壓合，層數(shù)越多壓合公差越大，根據(jù)盲、埋孔的結(jié)構(gòu)，部分板子需要兩三次壓合甚至更多，壓合容易層偏，所以需要在做內(nèi)層前，先把偏差的漲縮系數(shù)預(yù)算好，預(yù)先做好補(bǔ)償，避免偏差太大導(dǎo)致壓合后無法生產(chǎn)。

多層板漲縮檢測(cè)方法的特征在于：通過前期壓合后，生產(chǎn)板確定漲縮系數(shù)；通過漲縮系數(shù)，修改漲縮鉆帶及內(nèi)層光繪文件；根據(jù)漲縮鉆帶，將對(duì)應(yīng)的生產(chǎn)板鉆孔處理。這樣可以有效減少壓合板漲縮測(cè)量流程，并提高鉆孔生產(chǎn)效率，可快速轉(zhuǎn)至下工序生產(chǎn)。

推薦使用華秋DFM軟件，支持HDI（盲、埋孔）多次層壓前預(yù)補(bǔ)償，且該工具可以用于輔助校驗(yàn)生產(chǎn)工藝是否標(biāo)準(zhǔn)，其PCB裸板分析功能，包括19大項(xiàng)52小項(xiàng)檢查，PCBA裝配分析功能，包括10大項(xiàng)234小項(xiàng)分析。

還可結(jié)合PCB板的實(shí)際情況，來進(jìn)行物理參數(shù)的設(shè)定，盡量增加PCB生產(chǎn)的工藝窗口，采用最成熟的加工工藝和參數(shù)，降低加工難度，提高成品率，減少后期PCB制作的成本和周期。