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產(chǎn)品介紹 宏微科技本次推出適合125kW組串式光伏逆變器的產(chǎn)品MMG400CF065PD6T5C/MMG450HP065PD6T5, 采用宏微GCF與GHP封裝(兼容Easy 3B / Flow2 )，均通過HV-H3TRB可靠性試驗，在客戶應用工況下有著極高的效率。

電路拓撲：NPC-I

MMG400CF065PD6T5C

01產(chǎn)品特點

采用焊接PIN的GCF封裝（兼容Easy3B）
功率密度高的模塊
采用Si3N4陶瓷的低熱阻設計
低寄生電感的模塊設計設計
400A 650V NPC-I 拓撲
采用G5T技術平臺芯片（對標S5）

02應用價值

通過HV-H3TRB的可靠性實驗
芯片技術平臺升級（5代），提高功率等級
三電平的應用，提高開關速度
內(nèi)管采用快速管，兼顧兼顧無功輸出與儲能應用
Si3N4陶瓷降低熱阻，增強散熱，顯著提高應用功率（可達120KW以上）
高可靠性的封裝，鎖敷安裝TC 200次循環(huán)后模塊沒有明顯變

擁有無功輸出能力，夜間可以進行無功功率補償

電網(wǎng)電壓與電流產(chǎn)生相位差，就要求光伏逆變器擁有無功輸出能力。同時夜間對電網(wǎng)的無功功率補償可以得到更大的經(jīng)濟收益。宏微GCF在無功輸出工況下，外管損耗比競品I小7.7%，內(nèi)管損耗與競品I小16.4%。宏微產(chǎn)品相比于競品I在無功輸出情況下，擁有更低的芯片結溫、更高的效率。

無功輸出工況下宏微與競品I損耗對比圖 高導熱的Si3N4陶瓷，低芯片結溫，更高的功率等級宏微GCF產(chǎn)品熱阻遠小于競品I的熱阻。同功率段下，宏微產(chǎn)品芯片結溫比競品低很多。這使宏微產(chǎn)品可以適應更高的電流，從而提高功率等級。

高可靠性的封裝，滿足客戶長期應用眾所周知，塑料件在溫度循環(huán)后會產(chǎn)生形變量，同時GCF的涂敷效果靠模塊內(nèi)部頂柱與塑料件到DBC的一致的四角高度高度保障。因此這兩個位置的塑料在溫度循環(huán)后變化量的多少對模塊的鎖敷安裝有很大的影響。就實驗結果看，溫度循環(huán)后，宏微產(chǎn)品這兩個位置塑料長度/高度基本沒有變化，所以宏微GCF可以長期保持完美的鎖敷效果，滿足客戶長期應用。

MMG450HP065PD6T5

01產(chǎn)品特點

采用焊接針的GHP封裝（兼容Flow2）
功率密度高的模塊
采用低內(nèi)阻、高可靠性的的PIN針設計
低寄生電感的模塊設計設計
450A 650V NPC-I 拓撲

02應用價值

通過HV-H3TRB可靠性實驗
芯片并聯(lián)數(shù)少，均流效果好
三電平的應用，提高開關速度
優(yōu)異的動靜態(tài)參數(shù)
低內(nèi)阻、高可靠性的的PIN針，提高整機效率與長期應用的穩(wěn)定性

低壓降、低動態(tài)損耗，降低整機損耗，提高系統(tǒng)效率靜態(tài)：宏微靜態(tài)全面優(yōu)于競品，降低導通損耗。

動態(tài)：宏微高溫動態(tài)全面優(yōu)于國內(nèi)競品S，開關損耗大幅降低，提高系統(tǒng)效率。

工況Tj=125℃,Rgon=10Ω, Rgoff=30Ω, VCC=400V下的開關總損耗對比圖

PIN針焊錫不易脫落，可靠性高有些該封裝的競品模塊因PIN針通流能力強，材料軟，在長期使用后會出現(xiàn)PIN針焊錫脫落的問題。宏微GHP模塊通過1000次循環(huán)的溫度沖擊試驗，PIN針焊點無異常；即使拉拔力大于產(chǎn)品PIN針承受極限，焊錫也不會脫落。牢固的PIN針焊接保證了產(chǎn)品的長期可靠性。

總結MMG400CF065PD6T5C/MMG450HP065PD6T5是基于宏微先進的第五代芯片技術平臺開發(fā)的高功率密度的模塊，適用于125KW組串式光伏逆變器。這兩款模塊擁有高效率、高可靠性、高功率密度等優(yōu)勢，并且還避免了因高速芯片引發(fā)的開關過程的震蕩、電壓尖峰過高等問題。宏微這兩款模塊保證了客戶整機長期穩(wěn)定的運行。

原文標題：新品推介丨125kW組串式光伏逆變器產(chǎn)品

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