在計算機化的發(fā)展進程中，電路板開發(fā)的流程幾乎沒有重大的改變，但是開發(fā)的產(chǎn)品特性已經(jīng)有很大的不同，電路板開發(fā)工程師必須要面對這些挑戰(zhàn)，設計開發(fā)更優(yōu)質(zhì)的電路板。接下來我個大家介紹一下電路板開發(fā)的發(fā)展趨勢和流程。

1、輕薄，體積小

電子產(chǎn)品在向著輕薄、小巧領域發(fā)展，要在更小的體積上容納更多的零件，電路板開發(fā)正向著高密度發(fā)展。

2、成本低

電路板的成本和制作的層數(shù)有關系，電路板開發(fā)正向著少層數(shù)的方向發(fā)展，從而降低企業(yè)成本。

3、短工時

電子產(chǎn)品市場競爭激烈，如果產(chǎn)品能早上市，那么就會掌握市場先機。這就迫使電路板開發(fā)必須要縮短工時。

電路板開發(fā)是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)需要達到的功能，需要考慮到內(nèi)部電子元器件的布局、外部連接的布局，優(yōu)秀的開發(fā)設計不僅可以降低生產(chǎn)成本也可以開發(fā)出電路性能高和散熱性能好的產(chǎn)品。

那么電路板開發(fā)的流有哪些呢？

1、前期準備：包括電子元器件的準備和繪制原理圖。

2、電路板結構設計：確定電路板尺寸和各個機械的定位，繪制pcb板面，在要求位置上放置接插件、開關、裝配孔等等。

3、電路板布局：即在電路板上放上元器件，放置時要考慮到安裝的可形性、便利性以及美觀性。

4、布線：這是整個電路板中最重要的一步，會直接影響到到電路板的性能。

5、布線優(yōu)化和絲?。簝?yōu)化布線需要花費更多的時間，優(yōu)化過后開始鋪銅和絲印。

6、網(wǎng)絡檢查、DRC檢查和結構檢查。

7、電路板制造和pcba組裝。

8、生產(chǎn)輸出：批量生產(chǎn)投入市場。