Yole最新報告指出，經(jīng)歷上半年的低迷，先進封裝市場第三季度將迎來23.8%的強勁增長，預(yù)計今年全年市場保持平穩(wěn)增長，并在未來五年實現(xiàn)8.7%的年復(fù)合增長速度，從2022年的439億美元增長至2028年的724億美元。

數(shù)據(jù)顯示，受人工智能、高性能計算（hpc）、汽車電子化、5g廣泛應(yīng)用等趨勢的影響，2022年亞太地區(qū)先進封裝設(shè)備市場的增長率超過全體半導(dǎo)體市場增長率（2%），比2021年暴漲9.9%。

yole表示，幾個主要最終市場的需求依然低迷，庫存消化周期比當(dāng)初預(yù)想的要長，成套工廠的設(shè)備利用率在今年上半年有所下降，第二季度收益比第一季度增加了8%。但是，隨著進入下半年以后出現(xiàn)恢復(fù)征兆，到2023年第3季度，因制造活動的增加，與前一季度相比約23.8%的增長勢頭，預(yù)計業(yè)績將會得到改善。

半導(dǎo)體業(yè)界強調(diào)說：“預(yù)計到2023年先進封裝設(shè)備市場將維持430億美元的水平，這將是具有挑戰(zhàn)性的一年?！毕冗M封裝市場的收入預(yù)計在2.5d/3d、fcbga和fo封裝領(lǐng)域略有增加，但其他技術(shù)平臺可能會因移動和消費市場需求減少而出現(xiàn)收益減少。據(jù)預(yù)測，到2024年，先進封裝設(shè)備市場將以12.4%的增長率迎來更強有力的復(fù)蘇。這一增長將隨著對生成人工智能的需求激增，如ChatGPT，這將加大對CPU、GPU、FPGA和HBM等器件的采用。