車用LED市場未來看俏。

據(jù)車用LED廠商聯(lián)嘉透露，目前在手訂單已逾百億元新臺幣，訂單上看到2024年。

目前，特斯拉皮卡訂單已開始陸續(xù)出貨，出貨狀況都是準時滿交，但因特斯拉皮卡生產(chǎn)難度高，占聯(lián)嘉第3季營收比例相當小，法人看好，可望挹注在聯(lián)嘉第4季營收。

聯(lián)嘉先前宣布拿下特斯拉皮卡的訂單，最快今年第2季底至第3季初開始出貨，并獲得福特、克萊斯勒等美系車廠大單。

聯(lián)嘉表示，今年在特斯拉、Rivian、保時捷、通用(GM)與Fisker等電動車廠客戶量產(chǎn)挹注下，將推升聯(lián)嘉電動車營收比重持續(xù)向上。

面板雙雄也積極在車用市場布局，也提升車用面板應用，力拼在車用市場領域站穩(wěn)，友達布局十余年，客戶包含歐洲、美洲、日韓等地車廠。

在剛剛結束的2023年車輛顯示與接口研討會上，首爾半導體也展示公司專為未來車載顯示設計的LED產(chǎn)品。

據(jù)了解，首爾半導體在展會現(xiàn)場重點展出了用于局部調(diào)光的1515系列與MiniLED產(chǎn)品，以及“WICOP Pixel”Micro LED產(chǎn)品，這些產(chǎn)品符合車載顯示尺寸和分辨率不斷增加的發(fā)展趨勢。

公司動態(tài)

縱覽企業(yè)內(nèi)外變遷

1、全國中小企業(yè)股轉(zhuǎn)系統(tǒng)公告顯示，三星照明的掛牌申請獲得批準，并于2023年9月20日起掛牌。三星照明是一家專注于文化照明和智慧多功能桿的國家高新技術企業(yè)。

2、2023年前三季度，華體科技預計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為5,000萬元到6,000萬元，扭虧為盈。

3、9月26日，科翔股份新增“MiniLED概念”。目前，其已成功開拓了在全球MiniLED顯示屏市場排名前列的客戶，為拓展MiniLED市場提供了重要的保障。

4、9月14日，深天馬新增“Micro LED概念”。近年來，深天馬相繼展示了全球最高PPI拼接單元Micro LED顯示屏、全球首款>70%透明度的小像素間距Micro LED顯示屏、全球首款內(nèi)彎半徑達5mm Micro LED顯示屏以及全球首款高分辨率中尺寸Micro LED顯示屏，可廣泛應用于包括車載在內(nèi)的眾多下游領域。

5、聯(lián)嘉9月26日舉行法人說明會，聯(lián)嘉預估，特斯拉皮卡明年全年交車可望達到10萬輛;美國密西根廠下半年稼動率預期提高到70%至80%。

6、9月26日-27日，首爾半導體重點展出公司專為未來車載顯示設計的LED產(chǎn)品，包括用于局部調(diào)光的1515系列與MiniLED產(chǎn)品，以及“WICOP Pixel”Micro LED產(chǎn)品等。

資本風向

聚焦資本投資項目

1、易美新創(chuàng)宣布完成億元級D1輪融資，本輪融資資金將聚焦Mini/Micro LED，主要用于技術研發(fā)、提升量產(chǎn)規(guī)模、以及創(chuàng)新業(yè)務拓展。

2、聯(lián)建光電宣布擬以2844.5萬元出售深圳市聯(lián)動精準科技有限公司100%股權，以及5182.16萬元出售北京愛普新媒體科技有限公司89.8206%股權，兩家子公司出售價格合計約8026萬元。

3、近日，思坦科技完成億元戰(zhàn)略輪融資。本輪戰(zhàn)略融資旨在豐富公司的產(chǎn)業(yè)鏈資源，同時所融資金將進一步加速公司量產(chǎn)線建設并提升研發(fā)實力。

4、勁嘉股份宣布，公司尚待設立的全資子公司勁嘉新源擬與唯亮科技的原股東方及其他增資方中富電路簽署增資協(xié)議。按此協(xié)議，勁嘉新源將對唯亮科技進行1521.74萬元的增資，投資完成后，勁嘉新源將持有唯亮科技7%的股權。

創(chuàng)新前沿

捕獲行業(yè)技術風向

1、9月26日，海信電視在上海舉行“Hi冠軍ULED X MiniLED全新陣容發(fā)布會”，UX、U8KL、E8K以及E7K共4款電視新品亮相。其中，110英寸的UX是全球首臺分區(qū)數(shù)達4萬級的MiniLED電視，U8KL則是國內(nèi)首臺毫米波全維感知MiniLED電視。

2、9月25日消息，蘇州大學研究團隊在《先進功能材料》(advanced functional materials)上發(fā)表了鈣鈦礦LED研究最新成果，團隊將鈣鈦礦白光器件外量子效率提升超20%。

3、9月25日，華為發(fā)布全新華為智慧屏V5 Pro，產(chǎn)品提供85英寸和98英寸兩種尺寸，搭載了鴻浩SuperMiniLED與鴻浩明晰控光Pro技術。

4、韓國電子和電信研究所(ETRI)宣布，開發(fā)出一種新型芯片封裝技術，可將半導體生產(chǎn)功耗降低95%，新技術使半導體產(chǎn)品生產(chǎn)效率更高且成本更低。

5、9月20日，國星光電聯(lián)合佛山照明智達電工科技有限公司開發(fā)的基于第三代半導體氮化鎵應用墻插快充產(chǎn)品正式面世。

審核編輯：湯梓紅