智能座艙代表了新一代汽車交互方式，它包括了一系列先進的功能和技術，如中控大屏、多屏聯(lián)動、觸摸操作、語音交互等等。這些功能的整合和創(chuàng)新使得駕駛和乘坐汽車變得更加便捷、舒適和安全。

車機SoC、存儲器和內(nèi)存等硬件組件在支持智能座艙功能和性能方面起著關鍵作用。隨著智能座艙技術的不斷發(fā)展，更高性能、更高可靠的硬件也變得尤為重要。近日，慧榮科技旗下Ferri-eMMC 5.1產(chǎn)品獲得芯馳X9平臺（包括最新發(fā)布的X9SP）認證，并進入供應商名單（AVL），為智能汽車開發(fā)提供高品質(zhì)存儲解決方案。

智能汽車的高速發(fā)展下，給本土汽車芯片公司帶來了更好的發(fā)展機遇。國內(nèi)全場景智能車芯領導者芯馳科技于4月份上海國際汽車展覽會上發(fā)布了第二代中央計算架構SCCA2.0，并推出全新的X9SP和V9P處理器，實現(xiàn)架構和性能的全面升級。

其中X9SP作為全場景座艙處理器，是目前芯馳火熱量產(chǎn)中的X9座艙處理器加速的全新成員，采用12核Arm Cortex-A55處理器和Imagination PowerVR 3D GPU，相比前代X9HP，X9SP處理器CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍。還集成了全新的、針對汽車應用場景優(yōu)化的Arm Zhouyi X1 NPU, 計算能力高達8 TOPS。

在高性能的加持下，芯馳X9SP在單個芯片上即可支持液晶儀表、中控導航、副駕娛樂、HUD和智能后視鏡等多個高清屏幕的顯示，以及360環(huán)視、輔助泊車、DMS、語音識別、手勢識別、游戲互動、高清電影等豐富的應用場景。

目前芯馳艙之芯X9系列已成功實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，涵蓋了數(shù)十款重要車型。這一系列芯片已被廣泛應用于上汽、奇瑞、長安、北汽、東風日產(chǎn)等汽車制造企業(yè)的車輛，并成功進入市場。

Ferri-eMMC 5.1產(chǎn)品已進入芯馳X9SP平臺

Ferri-eMMC 5.1解決方案完全符合JEDEC標準，采用100/153-ball BGA封裝，可輕松進行PCB設計并實現(xiàn)低成本生產(chǎn)。容量上提供16-512GB多種選擇，能為智能汽車提供更具成本優(yōu)勢和更易設計的存儲解決方案。

慧榮科技的Ferri-UFS/eMMC存儲產(chǎn)品均符合AEC-Q100標準等一系列車規(guī)標準和認證，能夠在-40℃至105℃的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，具有抗震、抗電磁干擾等優(yōu)異的環(huán)境適應性，滿足汽車行業(yè)對存儲產(chǎn)品的嚴苛要求。

慧榮科技一直以來致力于提供卓越的存儲解決方案，在研發(fā)過程中不斷創(chuàng)新，與行業(yè)領先的合作伙伴密切合作，慧榮科技以確保產(chǎn)品達到最高標準，保證高速性能的同時，還具備高穩(wěn)定性和高可靠性，以滿足不斷發(fā)展的市場需求。

此次，F(xiàn)erri系列產(chǎn)品獲得芯馳X9系列平臺的AVL認證，不僅是對產(chǎn)品的性能與品質(zhì)的認可，更意味著公司進入行業(yè)領先的車載SoC方案供應鏈，與智能汽車品牌增添了更多合作機會。在未來，慧榮科技將持續(xù)發(fā)揮產(chǎn)品與科研創(chuàng)新實力，為客戶提供更出色的存儲解決方案，并積極推動存儲技術的進步。

審核編輯：劉清