業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，在由蓋世汽車主辦的2023第五屆“金輯獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)盛典中，憑借旗下車規(guī)級(jí)GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列產(chǎn)品榮獲“金輯獎(jiǎng)2023中國汽車新供應(yīng)鏈百強(qiáng)”獎(jiǎng)項(xiàng)。

“金輯獎(jiǎng)”由蓋世發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司·推廣好技術(shù)·成就汽車人”， 2023第五屆金輯獎(jiǎng)圍繞著“中國汽車新供應(yīng)鏈百強(qiáng)”這個(gè)主題進(jìn)行展開，重點(diǎn)聚焦在智能駕駛、智能座艙、軟件、芯片、人工智能、動(dòng)力總成電氣化、智能底盤、車身及內(nèi)外飾、低碳新材、熱管理領(lǐng)域，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報(bào)道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。本屆金輯獎(jiǎng)歷時(shí)近200天，約100萬人參與投票評(píng)選，最終由專家評(píng)委會(huì)商定出評(píng)選結(jié)果。

隨著汽車智能化的加速推進(jìn)，行業(yè)對(duì)于高性能、高可靠性的芯片需求不斷增長，這為汽車半導(dǎo)體帶來廣闊空間的同時(shí)，也使行業(yè)面臨層層挑戰(zhàn)。一方面，汽車芯片的結(jié)構(gòu)性短缺嚴(yán)重制約著行業(yè)創(chuàng)新，在此背景下，企業(yè)需要對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行重新審視和調(diào)整來滿足供應(yīng)挑戰(zhàn)；另一方面，車規(guī)級(jí)芯片對(duì)質(zhì)量、可靠性、使用壽命等方面的高要求與嚴(yán)標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)致其開發(fā)和生產(chǎn)的難度大幅增加。針對(duì)這一情形，企業(yè)需要加強(qiáng)質(zhì)量管理、提高芯片的可靠性和安全性，并加大研發(fā)投入以應(yīng)對(duì)技術(shù)挑戰(zhàn)。

打響車規(guī)級(jí)芯片“升級(jí)戰(zhàn)”，兆易創(chuàng)新以技術(shù)實(shí)力突破挑戰(zhàn)

面對(duì)汽車供應(yīng)中的多重挑戰(zhàn)，兆易創(chuàng)新創(chuàng)建了完善的汽車芯片管理體系。在質(zhì)量監(jiān)控方面，兆易創(chuàng)新遵循嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，將零缺陷質(zhì)量管控的理念貫穿至每一個(gè)環(huán)節(jié)，以提高產(chǎn)品的安全性與可靠性；在供應(yīng)方面，兆易創(chuàng)新具有多元化的供應(yīng)鏈管理體系，與眾多晶圓廠、封測廠建立了長期合作伙伴關(guān)系，能靈活地滿足客戶需求。并且，兆易創(chuàng)新也已通過ISO26262:2018汽車功能安全最高等級(jí)ASIL D流程認(rèn)證，進(jìn)一步驗(yàn)證了高標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)實(shí)力，以及為頂級(jí)的汽車廠商所需的功能安全目標(biāo)與要求提供匹配的產(chǎn)品和服務(wù)能力。

此次獲獎(jiǎng)的車規(guī)級(jí)GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash具有豐富的產(chǎn)品選擇，如2Mb~4Gb全容量覆蓋、高達(dá)400MB/s的數(shù)據(jù)吞吐率、保障安全的RPMC功能、提升可靠性的ECC算法和CRC校驗(yàn)、延長產(chǎn)品壽命的10萬次擦寫和20年數(shù)據(jù)保持能力、適應(yīng)空間受限的緊湊型封裝等，可以滿足智能駕艙、智能網(wǎng)聯(lián)、鋰電池、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、充電樁等多種應(yīng)用領(lǐng)域的需求。GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全系列車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品已累計(jì)出貨1億顆，得到了充分的驗(yàn)證并深受客戶認(rèn)可。

審核編輯 黃宇