在SMT貼片打樣過程中，焊接上錫是很重要的一步驟。焊點(diǎn)不飽滿對(duì)電路板的使用性能以及外形美觀度都會(huì)有非常嚴(yán)重的影響。所以在進(jìn)行打樣的時(shí)候，要盡量避免出現(xiàn)錫不飽滿的情況。

1. 如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話，就無法更好的去除PCB焊盤上面的氧化物質(zhì)，這也會(huì)對(duì)錫造成一定的影響。

2. 如果進(jìn)行SMT貼片快速打樣的時(shí)候，助焊劑的擴(kuò)張率非常高的話，就會(huì)出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。

3. 如果焊接錫膏的時(shí)候，所使用的助焊劑潤濕性能沒有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的話，在進(jìn)行焊錫的時(shí)候，就會(huì)出現(xiàn)錫不飽滿的情況。

4. 如果PCB焊盤或者SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象的話，也會(huì)影響到上錫效果。

5. 如果在使用前，錫膏沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合，那么也會(huì)導(dǎo)致有些焊點(diǎn)的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。

6. 如果進(jìn)行焊接上錫的時(shí)候，所使用的錫膏量太少的話，也會(huì)使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況，這一點(diǎn)只要是有經(jīng)驗(yàn)的操作人員都不會(huì)出現(xiàn)這種錯(cuò)誤。

能避免上面這些可能導(dǎo)致錫不飽滿的情況基本就能夠限度避免出現(xiàn)錫不飽滿的問題，從而避免出現(xiàn)報(bào)廢，增加投入成本的情況的發(fā)生。

審核編輯：劉清