在SMT貼片加工中錫膏印刷是占據(jù)重要地位的一個加工環(huán)節(jié)，并且在SMT加工中是比較靠前的一個加工生產(chǎn)過程，還是一個容易出現(xiàn)加工不良地方。很多貼片加工的不良問題都是由于錫膏印刷出現(xiàn)失誤導(dǎo)致的，下面佳金源錫膏廠家給大家介紹一下錫膏印刷中的問題:

一、拉尖

產(chǎn)生原因：可能是刮刀空隙或錫膏黏度太大造成。

避免或解決辦法：smt貼片加工適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的錫膏。

二、錫膏過薄

產(chǎn)生原因有：1、模板太薄;2、刮刀壓力太大;3、錫膏流動性差。

避免或解決辦法：挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的錫膏;下降刮刀壓力。

三、錫膏厚度不一致

產(chǎn)生原因：1、錫膏拌和不均勻，使得粒度不共同;2、模板與印制板不平行。

避免或解決辦法：在打印前充分拌和錫膏;調(diào)整模板與印制板的相對方位。

四、邊際和外表有毛刺

產(chǎn)生原因：可能是錫膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。

避免或解決辦法：挑選黏度略高的錫膏;打印前查看模板開孔的蝕刻質(zhì)量。

五、陷落。

產(chǎn)生原因：1、刮刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、錫膏黏度或金屬含量太低。

避免或解決辦法：調(diào)整壓力;從頭固定印制板;挑選適宜黏度的錫膏。

六、打印不完全

產(chǎn)生原因有：1、開孔堵塞或有些錫膏黏在模板底部;2、錫膏黏度太小;3、錫膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒;4、刮刀磨損。

避免或解決辦法：清洗開孔和模板底部;選擇黏度合適的錫膏，并使錫膏印刷能有效地覆蓋整個印刷區(qū)域;選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對應(yīng)的錫膏;檢查更換刮刀。

審核編輯：湯梓紅