目前隨著手機等移動設(shè)備包含的sensor越來越多，傳統(tǒng)應(yīng)用在sensor上的I2C/SPI接口的局限性也越來越明顯，典型的缺陷如下：

劃重點

01 雖然I2C是一種2線接口，但是往往此類device需要額外增加一條中斷INT信號線，其次也不支持多主多從的情況

02 sensor等設(shè)備的增加，對控制總線的速度和功耗提出了更加嚴(yán)苛的要求

03 I2C不支持熱插拔，如果設(shè)備在連接著突然斷了，再次接入?yún)f(xié)議會影響繼續(xù)通訊，熱拔插是需要主設(shè)備恢復(fù)從設(shè)備的狀態(tài)，這個情況就影響了低功耗，比如某些傳感器在這一時刻需要進(jìn)入低功耗模式，進(jìn)入沉睡，那么此時喚醒就會導(dǎo)致無法繼續(xù)正常工作

01 I+I2C=I3C：這個附加的“I”是什么?

I+I2C=I3C：這個附加的“I”是什么?

MIPI 聯(lián)盟2018年發(fā)布了 I3C(全稱是Improved Inter-Integrated Circuit bus)總線規(guī)范的第 1
版，是對長期存在的 I2C 和 SPI 協(xié)議的改進(jìn)。與 I2C/SPI 相比，I3C
提供更高的數(shù)據(jù)速率、更低的功耗和附加功能，例如動態(tài)地址分配、主機加入、帶內(nèi)中斷。I2C新增的“I”內(nèi)容有哪些?

劃重點

1占用更少的硬件資源，引腳數(shù)更少，只需兩根數(shù)據(jù)線->SDA與SCL

2更快的數(shù)據(jù)傳輸速度à(V1.0 HDR-TSP37.5Mbps V1.1.1 HDR-BT 97Mbps)

3更低的功耗

4支持帶內(nèi)中斷(IBI,In-Band Intterupt)

5支持熱連接(Hot-Join)

6支持動態(tài)分配地址(DDA,Dynamic Address Assignment)

7支持主機切換(Secondary Master Fuction)

8支持CCC指令(CCC,Common Command Code)

9多種可選工作模式(SDRHDR-DDRHDR-TSLHDR-TSP等等)

10......

02I3C支持設(shè)備的具體類型有

劃重點

01 I3C主設(shè)備 SDR-only master

02 I3C secondary MASTER

SDR-only secondary master(注意是slave of main master,級相較主設(shè)備而言是從設(shè)備

03 I3C 從設(shè)備 SDR only slave

04 I2C slave

03 I3C VERSUS I2C

VERSUS

1、上面左圖I2C系統(tǒng)也僅需兩個數(shù)據(jù)線但是Slave無法主動與Master通訊，需要Master不斷的對Slave進(jìn)行輪詢訪問

2、右圖加上中斷信號后，解決了Slave無法主動與Master通訊問題，只是同時也多占用了Master N個引腳

3、從下圖中可以看到在傳統(tǒng)的I2C接口設(shè)備中包含了太多的I/0口了，將之(I2C/SPI)替換成I3C之后可以節(jié)省很大部分的信號線(省去了中斷信號的一根線EINT，若取代SPI，可以省的更多)的開銷，在布局布線時也更方便