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蘋果M3芯片問(wèn)世 10月31日召開新品發(fā)布會(huì)

要長(zhǎng)高 ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2023-10-30 16:04 ? 次閱讀
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蘋果宣布將于10月31日早上8點(diǎn)召開發(fā)布會(huì)。

根據(jù)最新官方公告,蘋果將于北京時(shí)間上午8點(diǎn)召開一場(chǎng)新品發(fā)布會(huì),主題為“Scary Fast”。此次發(fā)布會(huì)定于太平洋時(shí)間2023年10月30日星期一下午5點(diǎn)(北京時(shí)間10月31日早上8點(diǎn))舉行。

據(jù)透露,本次發(fā)布會(huì)將聚焦于蘋果的Mac產(chǎn)品線,以及全新的M3芯片系列。這一系列芯片將采用臺(tái)積電的領(lǐng)先3nm工藝制造,以提供更強(qiáng)大的性能和更高的能效。

值得關(guān)注的是,蘋果將推出三款新的Mac芯片:M3、M3 Pro和M3 Max。據(jù)傳聞,M3和M2相比將有著更高級(jí)的規(guī)格。M3和M2均擁有最多8個(gè)核心,包括4個(gè)性能核心和4個(gè)能效核心,同時(shí)M3還將搭載最多10個(gè)核心的GPU,支持最高達(dá)24GB的統(tǒng)一內(nèi)存。對(duì)于這些芯片的改進(jìn)應(yīng)該會(huì)相當(dāng)明顯,以滿足用戶在性能和功能方面的不斷追求。

有消息稱,蘋果還計(jì)劃將M3 Pro和M3 Max處理器應(yīng)用于新款14英寸和16英寸的MacBook Pro。這將帶來(lái)顯著的性能提升,特別是在GPU和高端游戲方面。

然而,蘋果的M3芯片也面臨著一些內(nèi)外挑戰(zhàn)。蘋果需要在性能和功耗方面取得突破,并吸引老用戶進(jìn)行升級(jí)。

在這次發(fā)布會(huì)上,我們期待了解更多關(guān)于蘋果M3芯片和新款Mac產(chǎn)品的詳細(xì)信息。

編輯:黃飛

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