說(shuō)到 TI（德州儀器），想必大家都不陌生，它在模擬器件領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先水平，特別是我們熟知的DSP，更是超越了各大同行。 同樣，在CPU領(lǐng)域，TI 也擁有不錯(cuò)的技術(shù)功底，當(dāng)年憑借 MSP430 超低功耗，走紅了全球。 今天給大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工藝、外設(shè)、性能等多方面都有很大提升。

這里結(jié)合米爾電子的“MYC-YM62X核心板及開(kāi)發(fā)板”給大家描述一下這款明星CPU。

TI AM62x

TI 的處理器和其他廠(chǎng)家的處理器雖然都采用 Arm 內(nèi)核，但它的外設(shè)資源、穩(wěn)定性等很多方面還是有一些不同。

1、AM62x處理器

AM62x是一款高性能、超高效的處理器。定位于智能工控CPU，應(yīng)用于醫(yī)療、工業(yè)HMI、自動(dòng)化、電力、顯控終端等等眾多場(chǎng)景。 重要參數(shù)：

Cortex-A53主頻1.4GHz

性能高達(dá) 16.8K DMIPS

3D GPU圖形加速器

TI 專(zhuān)屬GPMC接口

工業(yè)級(jí)：-40℃~+85℃

2、米爾基于AM62x核心板米爾針對(duì)三款不同的AM62x處理器（AM6231、AM6252、AM6254），做了引腳兼容的核心板，主要為了滿(mǎn)足不同的客戶(hù)需求。

三款核心板都采用高密度高速電路板設(shè)計(jì)，尺寸大小為43mm*45mm，并集成了DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源管理等電路。

郵票孔+LGA的設(shè)計(jì)，除了成本低之外，還有很多優(yōu)點(diǎn)：

抗震性強(qiáng)

無(wú)需多余連接器

便于量產(chǎn)批量貼片

有利于降低成本

抗信號(hào)干擾，防灰塵

封裝緊湊，占用底板空間少

同時(shí)，米爾基于TI AM62x處理器的MYC-YM62X 核心板通過(guò)了EMC、高低溫等各項(xiàng)測(cè)試。

3、米爾基于AM62x底板米爾基于AM62底板為滿(mǎn)足不同用戶(hù)的需求，提供了豐富的外設(shè)接口：

這里可以參看米爾官方提供的參數(shù)信息：

AM62x處理器開(kāi)發(fā)指南

TI AM62x處理器采用ARM內(nèi)核，做應(yīng)用開(kāi)發(fā)和其他ARM內(nèi)核處理器有類(lèi)似類(lèi)似之處。但是，想要使用該處理器進(jìn)行應(yīng)用開(kāi)發(fā)，還是需要掌握一些基礎(chǔ)知識(shí)才行。 當(dāng)然，處理器原廠(chǎng)，以及米爾開(kāi)發(fā)板官方都提供了相應(yīng)的開(kāi)發(fā)指南，以及Demo軟件。

為了方便開(kāi)發(fā)者能夠快速開(kāi)發(fā)自己的應(yīng)用，官方提供了移植好的系統(tǒng)，以及配套的SDK、各種開(kāi)發(fā)和調(diào)試工具、應(yīng)用開(kāi)發(fā)例程等。 當(dāng)然，官方也考慮到了新手以及初學(xué)者，提供了保姆級(jí)的手把手教程，包括：

軟硬件開(kāi)發(fā)環(huán)境準(zhǔn)備

使用 SDK 構(gòu)建開(kāi)發(fā)板鏡像

燒錄系統(tǒng)鏡像

U-boot、Kernel等各種配置

Makefile、Qt等應(yīng)用

最后

AM62x系列處理器是 TI 新一代明星CPU，可完美接替上一代AM335x，擁有更強(qiáng)勁的性能，讓你的應(yīng)用變得輕松自如。 AM62x處理器適用于醫(yī)療、工業(yè)HMI、自動(dòng)化、電力、顯控終端等眾多場(chǎng)景。如果你正在尋找一款類(lèi)似的芯片，不妨了解一下這款A(yù)M62x核心板及開(kāi)發(fā)板。 這里給出米爾基于AM62x核心板及開(kāi)發(fā)板的介紹： https://www.myir.cn/shows/125/62.html 米爾MYD-YM62開(kāi)發(fā)板天貓鏈接： https://detail.tmall.com/item.htm?id=730768157006