士蘭微電子榮獲“2023年度硬核芯”大獎

2023年10月30日，“第五屆硬核芯生態(tài)大會暨2023汽車芯片技術創(chuàng)新與應用論壇”在深圳國際會展中心圓滿落幕。

本屆大會匯集半導體全產業(yè)鏈的領軍者、電子制造企業(yè)高管、項目負責人、電子工程師等行業(yè)大咖同臺演講，為推動中國芯高質量發(fā)展貢獻頂尖的思想和智慧。

士蘭微電子SiC電動汽車電驅功率模塊SSM1R7PB12B3DTFM榮獲“2023年度最佳功率器件獎”。

獲獎產品：SSM1R7PB12B3DTFM系列

SSM1R7PB12B3DTFM是基于SiC MOS芯片技術開發(fā)的六單元拓撲模塊。該模塊適用于純電動汽車等應用，具有高阻斷電壓、低導通電阻和高電流密度等特性。

芯片方面優(yōu)化完成低界面態(tài)密度和高溝道遷移率的SiC/SiO2氧化工藝研發(fā)，單芯片導通電阻達到甚至優(yōu)于國外同級別器件水平；封裝方面攻克納米銀燒結、銅線鍵合技術并實現量產。

士蘭微電子作為國內領先的IDM公司之一，技術與產品涵蓋眾多領域并保持了國內領先的地位。

未來，士蘭微電子也將以不斷發(fā)展的電子信息產品市場為依托，抓住當前半導體集成電路產業(yè)快速發(fā)展的機遇，設計與制造并舉，強化投入，持續(xù)提升特色工藝集成電路產品、功率半導體、傳感器的技術能力，擴大產業(yè)基礎，為成就國內主要的、綜合型的半導體集成電路設計與制造企業(yè)而努力。

審核編輯：劉清