截至2023年10月底，科創(chuàng)板共有562家上市公司，ipo總募集金額約9000億元，總市值超過(guò)6萬(wàn)億元。2022年?duì)I業(yè)收入、凈利潤(rùn)、研究開(kāi)發(fā)投入將分別突破1萬(wàn)億元人民幣、1000億元人民幣、1000億元人民幣。目前，科創(chuàng)板已集結(jié)了100多家集成電路企業(yè)，占a股同類(lèi)上市公司的60%。擁有111家生物醫(yī)藥上市公司，是該領(lǐng)域企業(yè)的世界主要上市地之一。

數(shù)據(jù)顯示，科創(chuàng)板上市企業(yè)中，新一代信息技術(shù)（211家）、高端裝備（125家）、生物醫(yī)藥（111家）行業(yè)企業(yè)占據(jù)了第1、3位?？苿?chuàng)板以集成電路，生物醫(yī)藥，新能源等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈為中心，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)板示范效應(yīng)和集聚效應(yīng)，幫助科技創(chuàng)新形成由“點(diǎn)突破”向“系統(tǒng)升級(jí)”的發(fā)展趨勢(shì)。

上海證券報(bào)報(bào)道，目前科創(chuàng)板集成電路上市公司達(dá)到106家，合計(jì)募集資金2899億元，總市值超過(guò)2萬(wàn)億元，分別占A股同行業(yè)公司家數(shù)、募集資金總數(shù)和總市值的64%、88%和56%。科創(chuàng)板集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不僅已初具規(guī)模，且形成了鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局，涵蓋設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三大環(huán)節(jié)的主產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，以及設(shè)備、材料、EDA工具軟件、IP技術(shù)授權(quán)等支撐環(huán)節(jié)，涌現(xiàn)出一批具有行業(yè)標(biāo)桿性和引領(lǐng)性的龍頭企業(yè)。