EMC問題是電子硬件開發(fā)設(shè)計(jì)中常常會碰到的問題，不好的電路設(shè)計(jì)，EMC問題是很多的，這會非常影響整個(gè)電子硬件主板的最終性能。

所以在實(shí)際的硬件開發(fā)中，如果能明白EMC的三大規(guī)律，對于EMC問題的解決以及整個(gè)電子硬件設(shè)計(jì)都是非常有幫助的，可以從總體的角度對EMC問題進(jìn)行分析改善。

以下是EMC三大規(guī)律。

EMC問題越早考慮，越早解決，費(fèi)用越小，效果越好。

EMC問題是肯定需要考慮的，所以在設(shè)計(jì)之前就考慮到，在新產(chǎn)品研發(fā)階段就去進(jìn)行EMC的設(shè)計(jì)，而不是等出現(xiàn)了一堆EMC問題的時(shí)候才考慮如何測試可以使得EMC的檢測合格。早期設(shè)計(jì)好，就不會出現(xiàn)后期大量返工的工作，減少不必要的費(fèi)用。這樣做也可以很好的提升效率，返工少，工作量就少，盡量避免重新設(shè)計(jì)，推翻前面的PCB布局布線，如果前期有認(rèn)真考慮過EMC的因素，那后期就算有修改，也可能只是輕微的改動而不用動全局。

在進(jìn)行功能設(shè)計(jì)的同時(shí)，進(jìn)行EMC的設(shè)計(jì)，到最終的樣板，樣機(jī)的EMC測試，這個(gè)流程下來是最有效率，最節(jié)省時(shí)間的做法。如果投產(chǎn)以后發(fā)現(xiàn)不合格才改進(jìn)，這個(gè)時(shí)候就是多方面的考慮了，包括向結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)的缺陷，可能導(dǎo)致無法或者沒有快速實(shí)施改進(jìn)措施，從而導(dǎo)致產(chǎn)品不能正常上市。

高頻電路環(huán)路面積越大，EMI輻射越嚴(yán)重

高頻電路中的頻率特性相比于低頻電路會高很多，并且對于EMC的要求是更加嚴(yán)格的，所以在硬件設(shè)計(jì)時(shí)需要特別注意干擾。

高頻電路設(shè)計(jì)時(shí)需要減少，減短連線以及減少高頻電流回路面積，消除非正常工作的干擾或天線（比如說不連續(xù)的布線或者是有天線效應(yīng)的過長的插腳引腳）。

對于高頻信號，降低輻射干擾或者提高輻射抗干擾能力是非常重要的，一定要盡量減少高頻電路環(huán)路面積的大小。

環(huán)路電流頻率越高，引起的EMI（電磁干擾）輻射越嚴(yán)重，電磁輻射場強(qiáng)隨電流頻率的平方成正比增大。

這個(gè)重點(diǎn)就是減少干擾源的高頻電流頻率，也就是減少干擾電磁的頻率f，也是改善EMC問題的重要途經(jīng)之一。