聯(lián)發(fā)科連續(xù)3年全球智能手機SoC市場份額第一
聯(lián)發(fā)科于11月6日晚舉行了天璣旗艦芯片新產(chǎn)品發(fā)布會。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示：公司加快智能化，在終端和云端全方面配置ai技術(shù)，推進與終端、云端的合作。此外，智能駕駛、關(guān)鍵組件等都有布局。
陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科的芯片每年向20億部手機賦予功能，聯(lián)發(fā)科的芯片連續(xù)3年占據(jù)世界智能手機soc市場占有率第1位。
目前，聯(lián)發(fā)科公司終端機的ai計算能力達到4.2億tops。為了加快ai技術(shù)的地面應(yīng)用，聯(lián)發(fā)科制定了3年后將tops提升到16億tops的目標。
11月6日公開的天璣9300芯片搭載了第7代ai處理器apu 790，單面搭載了130億個AI大語言模型，性能比以前的模型優(yōu)秀8倍，ai圖像生成時間也縮短到1秒以內(nèi)。
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