剛剛，華虹半導體發(fā)布2023年第三季度業(yè)績，第三季度銷售收入5.685億美元，同比下降9.7%，環(huán)比下降10.0%；毛利率16.1%，同比下降21.1 個百分點，環(huán)比下降11.6 個百分點；母公司擁有人應(yīng)占溢利1,390萬美元，上年同期為1.039億美元，上季度為7,850萬美元。2023年第四季度指引方面，預計銷售收入約在4.5億美元至5.0 億美元之間，預計毛利率約在2%至5%之間。

華虹半導體公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君先生對二零二三年第三季度業(yè)績評論道:“當前宏觀環(huán)境復雜多變，半導體行情尚未復蘇。華虹半導體在艱巨挑戰(zhàn)中砥礪前行，于二零二三年第三季度實現(xiàn)了 5.685 億美元營收，當季毛利率為 16.1%，符合指引預期。隨著華虹無錫 12 英寸生產(chǎn)線項目產(chǎn)能爬坡，截至第三季度末，公司折合八英寸月產(chǎn)能增加到了 35.8萬片。在具備了更大規(guī)模生產(chǎn)能力的同時，也為新產(chǎn)品的研發(fā)上線提供了更強勁的支持。借多年來在特色工藝領(lǐng)域的技術(shù)積累和多元化工藝平臺優(yōu)勢，公司的各項產(chǎn)品，尤其是 IGBT 和超級結(jié)，在新能源、汽車電子等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，獲得了客戶的高度認可?！?/p>

唐總繼續(xù)講道：“公司的第二條 12 英寸生產(chǎn)線--華虹無錫制造項目，正在緊鑼密鼓地推進中。目前，該項目處于廠房建設(shè)階段，預計將于2024 年底前建成投片，并在隨后的三年內(nèi)逐步形成8.3 萬片的月產(chǎn)能，為公司的中長期發(fā)展打下堅實基礎(chǔ)。即使市場低迷，公司依然注重研發(fā)投入和團隊建設(shè)，持續(xù)提高產(chǎn)品品質(zhì)和各項性能指標，進一步夯實特色工藝晶圓代工龍頭地位，以更出色的業(yè)績回饋投資人。”

華虹半導體三季度業(yè)績總體表現(xiàn)一般，但是也有亮點，那就是嵌入式非易失存儲器業(yè)務(wù)表現(xiàn)很亮眼，華虹無錫 12 英寸生產(chǎn)線項目產(chǎn)能爬坡很順利，未來可期。

據(jù)悉，華虹集團是中國擁有先進芯片制造主流工藝技術(shù)的國有8+12英寸集成電路制造產(chǎn)業(yè)集團。集團旗下業(yè)務(wù)包括集成電路研發(fā)制造、電子元器件分銷、智能化系統(tǒng)應(yīng)用等板塊，其中芯片制造核心業(yè)務(wù)分布在浦東金橋、張江、康橋和江蘇無錫四個基地，目前運營3條8英寸生產(chǎn)線、3條12英寸生產(chǎn)線。

上海華虹宏力半導體制造有限公司（以下簡稱“華虹宏力”），自建設(shè)中國大陸第一條8英寸集成電路生產(chǎn)線起步，目前在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產(chǎn)能約18萬片，在北美、中國臺灣、歐洲和日本等地均提供銷售與技術(shù)支持。華虹宏力工藝技術(shù)覆蓋1微米至90納米各節(jié)點，其嵌入式非易失性存儲器（eNVM）、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺在全球業(yè)界極具競爭力，并擁有多年成功量產(chǎn)汽車電子芯片的經(jīng)驗。

華虹宏力和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、無錫錫虹聯(lián)芯投資有限公司等在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)，合資設(shè)立了華虹半導體（無錫）有限公司。其一期項目有一座月產(chǎn)能4萬片的12英寸晶圓廠（華虹七廠），工藝節(jié)點覆蓋90~65/55納米，“IC + Discrete”強大的工藝技術(shù)平臺有力支持物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域應(yīng)用。這不僅是中國大陸領(lǐng)先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地是華虹集團融入長三角一體化高質(zhì)量發(fā)展戰(zhàn)略，首次走出上海、布局全國的第一個制造業(yè)項目，在華虹新20年發(fā)展戰(zhàn)略中具有標志性意義。