11月3日，，賀利氏電子參加在合肥市舉行的2023年第二屆功率半導(dǎo)體零部件與應(yīng)用創(chuàng)新高峰論壇。由半導(dǎo)體在線主辦的此次論壇有200多家電力半導(dǎo)體企業(yè)參加，29名演講者聚集在一起，就提高電力半導(dǎo)體零部件的熱性能和信賴性所必需的功能性材料的作用進(jìn)行了討論。此次論壇也推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上行和下游技術(shù)與市場(chǎng)緊密對(duì)接。

會(huì)議上，賀利氏電子的芯片粘合及無壓燒結(jié)材料的全球產(chǎn)品經(jīng)理丹尼斯昂先生做了重要發(fā)言。報(bào)告的主題是“為汽車規(guī)格sic/gan配件需求的革新無煙焊接材料”。

他首先介紹功率電子技術(shù)在各種領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，并強(qiáng)調(diào)電力電子技術(shù)正在推進(jìn)能源效率、清潔能源、交通和相互連接領(lǐng)域的革新。

接著，他詳細(xì)討論了功率電子技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和面臨的熱管理、信賴性、費(fèi)用及電磁波干涉等課題。

最后，他介紹了賀利氏電子的電力電子器件封裝問題的解決方案，包括焊接、銀燒結(jié)、銅燒結(jié)等。

dennis ang老師的精彩分享引起了與會(huì)者的極大關(guān)注，觀眾們積極參與答疑，共同討論功率電子技術(shù)和包裝知識(shí)。

他得出結(jié)論說：“通過出席此次論壇，我們將進(jìn)一步了解電力電子領(lǐng)域的最新發(fā)展和挑戰(zhàn)，持續(xù)提供更加革新和實(shí)用的解決方案?！?/p>

賀利氏電子公司將持續(xù)投資技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)，為客戶提供更優(yōu)秀的產(chǎn)品和解決方案。同時(shí)，我們還將繼續(xù)加強(qiáng)與行業(yè)合作伙伴的密切合作，共同促進(jìn)輸出電子領(lǐng)域在中國(guó)市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。