近年來(lái)，以“5G+8K”為核心的超高清顯示產(chǎn)業(yè)在多重政策紅利加持下，發(fā)展熱潮奔涌，并加快了顯示技術(shù)更新迭代的步伐。

近日，國(guó)星光電全新推出透明襯底MIP-Y0404器件，通過(guò)采用扇出型芯片級(jí)封裝架構(gòu)，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了“更小、更亮、更黑、更薄、更廣”五大特點(diǎn)，達(dá)到了更細(xì)膩、更飽滿、更清晰的顯示效果，為戶內(nèi)超高清顯示市場(chǎng)提供更優(yōu)的技術(shù)解決方案。

新品來(lái)襲：

國(guó)星透明襯底MIP器件

國(guó)星光電基于扇出封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)出的透明襯底MIP（Micro LED in Package）器件，是通過(guò)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)選擇性地排列好目標(biāo)芯片陣列，利用重布線工藝實(shí)現(xiàn)芯片電極引腳放大，最后切割出單像素的分立器件。

依托半導(dǎo)體的封裝工藝技術(shù)，透明襯底MIP器件在高一致性、高對(duì)比度、高亮度等方面的特點(diǎn)更為顯著，可滿足P0.6-P0.9點(diǎn)間距下戶內(nèi)超高清顯示的應(yīng)用場(chǎng)景需求。

MIP-Y0404

產(chǎn)品信息：

外形尺寸：0.42*0.42*0.15mm

產(chǎn)品類型：Micro顯示產(chǎn)品

產(chǎn)品配置：芯片級(jí)封裝架構(gòu)

使用領(lǐng)域：戶內(nèi)超高清顯示（P0.6-P0.9）

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

更小：采用尺寸＜50um的Micro LED芯片，降低材料成本；

更亮：采用超薄透明封裝架構(gòu)，減少芯片出光損耗，亮度提升30%；

更黑：芯片四周設(shè)計(jì)矩陣式黑色擋墻結(jié)構(gòu)，黑占比＞99.7%，提升模組顯示對(duì)比度；

更?。?/strong>器件厚度＜150um，結(jié)合GOB封裝方案，優(yōu)化偏色現(xiàn)象，提高一致性；