高通的Snapdragon X Elite專為運(yùn)行Windows而設(shè)計(jì)，將在筆記本電腦方面與AMD和英特爾競(jìng)爭(zhēng)。

在今年的驍龍峰會(huì)上，高通發(fā)布了其迄今為止最強(qiáng)大的PC處理器。專為運(yùn)行 Windows 而設(shè)計(jì)的 Snapdragon X Elite 將在筆記本電腦方面與 AMD 和英特爾展開(kāi)真正的競(jìng)爭(zhēng)。

這款最新的驍龍將噴火，配備 12 個(gè)高性能定制 Arm 兼容 CPU，最高可達(dá) 4.3 GHz(盡管不是一次全部運(yùn)行)。

高通還為單片芯片加載了新的高性能六邊形神經(jīng)處理單元(NPU)。Hexagon 處理器能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá) 45 TOPS 的 INT8 AI 性能，并且可以運(yùn)行用于生成式 AI 應(yīng)用程序的大型語(yǔ)言模型 (LLM)。CPU、GPU 和 NPU(高通稱之為 AI 引擎)能夠?qū)崿F(xiàn) 75 TOPS 的 INT8 AI 性能。

對(duì)于高通而言，與Microsoft的合作是其傳統(tǒng)智能手機(jī)和移動(dòng)業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略市場(chǎng)延伸。

高通公司與Microsoft合作，從2017年的Snapdragon 835開(kāi)始，在基于Arm的PC上為Windows提供衍生智能手機(jī)處理器，作為Always Connected PC(ACPC)項(xiàng)目的一部分。在交付了幾代Snapdragon移動(dòng)衍生處理器之后，高通和Microsoft開(kāi)始為配備Snapdragon 8cx處理器的筆記本電腦定制Snapdragon處理器。

設(shè)備上的 GenAI

峰會(huì)的總體主題聚焦于設(shè)備上的AI，尤其是設(shè)備上的生成式AI。高通聲稱它可以在Snapdragon X Elite上運(yùn)行高達(dá)130億個(gè)參數(shù)的模型。該公司運(yùn)行了多個(gè)演示，展示了 genAI 應(yīng)用程序，包括 7B 模型 Llama2、在 1 秒內(nèi)執(zhí)行的 Stable Diffusion 示例，以及可以創(chuàng)建兩倍于原始圖像的圖像的圖片擴(kuò)展(在原始圖像周圍添加 AI 創(chuàng)建的內(nèi)容)。

驍龍 X 精英 AI 性能的關(guān)鍵是 Hexagon NPU，其 45 TOPS 的性能和 INT8 精度。相比之下，搭載蘋果 16 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎的 Apple M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 TOPS 速度為 15.8 TOPS。高通的 Hexagon NPU 通過(guò)為 transformer 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)分配兩倍的共享內(nèi)存和 2.5× 快的 Tensor 架構(gòu)進(jìn)行了改進(jìn)。自 2017 年高通首次在其驍龍 835 中引入 NPU 功能以來(lái)，該公司的 AI 處理能力提高了 100×。高通聲稱，Hexagon現(xiàn)在的總AI處理能力比其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手快4.5×。

該芯片還包括一個(gè)更新的微型NPU，位于超低功耗高通傳感中心內(nèi)。感應(yīng)集線器可以連續(xù)運(yùn)行以用于登錄，并且可以在睡眠模式下喚醒設(shè)備。

在一次視頻采訪中，Microsoft首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉(Satya Nadella)談到了下一代計(jì)算機(jī)界面將如何利用其CoPilot AI的推理能力來(lái)取代啟動(dòng)按鈕，并提供更加個(gè)性化和自然的PC體驗(yàn)。

Oryon是明星

Oryon(發(fā)音像 Orion)是高通公司設(shè)計(jì)的定制 Arm 兼容 CPU 內(nèi)核的名稱。這些內(nèi)核與該公司在 Android 手機(jī)的 Snapdragon 處理器中使用的 Arm 內(nèi)核不同。Oryon CPU 的起源來(lái)自高通于 2021 年初收購(gòu)的一家名為 Nuvia 的公司。最初的 Nuvia 定制 Arm 兼容 CPU 內(nèi)核使用 Arm 的架構(gòu)許可針對(duì)低功耗服務(wù)器處理器。

自收購(gòu)以來(lái)，Nuvia的設(shè)計(jì)已經(jīng)針對(duì)移動(dòng)筆記本電腦進(jìn)行了修改。對(duì)Nuvia的收購(gòu)也引發(fā)了高通和Arm之間關(guān)于許可的法律糾紛，Arm聲稱原始的Nuvia許可證不能轉(zhuǎn)讓給高通，而高通則認(rèn)為它已經(jīng)擁有適當(dāng)?shù)脑S可證。該問(wèn)題仍在進(jìn)行中，但計(jì)劃在最初的Snapdragon X Elite產(chǎn)品上市之前不會(huì)上法庭。

在驍龍 X Elite 上，所有 12 個(gè) Oryon CPU 都是高性能內(nèi)核，這與大多數(shù)現(xiàn)代移動(dòng)處理器背道而馳。大多數(shù)高內(nèi)核數(shù)移動(dòng)式處理器將性能內(nèi)核與低功耗內(nèi)核混合在一起。高通表示，其Oryon核心具有足夠的范圍，因此無(wú)需使用不同的核心設(shè)計(jì)即可實(shí)現(xiàn)低功耗。

Oryon 的 12 個(gè) CPU 被分為三個(gè)集群，每個(gè)集群有 4 個(gè)內(nèi)核，每個(gè)集群都有 12 MB 的 L2 緩存。內(nèi)核符合 ArmV8.7 指令集。Oryon核心的微架構(gòu)細(xì)節(jié)尚未公布，但預(yù)計(jì)高通將在產(chǎn)品發(fā)布時(shí)發(fā)布更多細(xì)節(jié)。

所有 Oryon 內(nèi)核的運(yùn)行頻率最高可達(dá) 3.8 GHz，但當(dāng)其他內(nèi)核關(guān)閉時(shí)，一個(gè)或兩個(gè)內(nèi)核可以提升到 4.3 GHz。增強(qiáng)模式可用于啟動(dòng)應(yīng)用程序、網(wǎng)頁(yè)瀏覽和更快速的 UI 體驗(yàn)，而所有 12 個(gè)內(nèi)核都可用于視頻轉(zhuǎn)碼、游戲和 AI 處理。

高通公司展示了驍龍X Elite在單線程和多線程基準(zhǔn)測(cè)試中擊敗AMD，英特爾和蘋果M2芯片的性能圖表。高通公司使用各種綜合和應(yīng)用工作負(fù)載基準(zhǔn)測(cè)試，與其他公司提供的一些最佳處理器相比，顯示出顯著的性能和能效優(yōu)勢(shì)。需要注意的是，驍龍 X Elite 處理器要到 2024 年年中才能在系統(tǒng)中使用。屆時(shí)，AMD、蘋果和英特爾都將有更新的芯片進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試。

高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)在活動(dòng)的主題演講中表示，Oryon CPU將在未來(lái)進(jìn)入智能手機(jī)、汽車、XR設(shè)備和其他平臺(tái)。

與前代產(chǎn)品相比，Snapdragon Elite X 在圖形處理性能方面也有了顯著改進(jìn)。GPU 具有 4.6 TFLOPS 的原始計(jì)算能力。對(duì)于內(nèi)部顯示器，它支持 4K 120 Hz 刷新率和 10 億色的 HDR10 色彩范圍?？偟膩?lái)說(shuō)，GPU 可以驅(qū)動(dòng)三個(gè) 60 Hz 的 UHD HDR10 顯示器。

Adreno GPU 和 Hexagon NPU 為 Oryon CPU 提供 LPDDR5X DRAM 是一個(gè)統(tǒng)一的內(nèi)存接口，可提供 136 GB/s 的共享內(nèi)存帶寬。

2024 年推出的筆記本電腦

從 2024 年年中開(kāi)始，驍龍 X Elite 將提供多種外形尺寸，從全尺寸筆記本電腦到超薄可轉(zhuǎn)換筆記本電腦。雖然高通公司尚未公布功耗或散熱設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，但它應(yīng)該可以從大型筆記本電腦擴(kuò)展到輕量級(jí)、無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)。高通參考設(shè)計(jì)的范圍從 12 W 到超過(guò) 45 W。 OEM 計(jì)劃推出基于 Snapdragon X Elite 的設(shè)備，包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、榮耀、聯(lián)想、Microsoft Surface、三星和小米。

審核編輯：彭菁