根據(jù)韓國(guó)官方最新公布的數(shù)據(jù)顯示，今年10月，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片出口額實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)1%，較9月的同比下跌18%大為改善，這也是近16個(gè)月來(lái)首次實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。尤其是多芯片封裝的存儲(chǔ)芯片引領(lǐng)出口反彈，同比增長(zhǎng)12.2%，而DRAM芯片出口額的同比下滑幅度也減小至個(gè)位數(shù)。

在此之前，韓國(guó)的三星、SK海力士、美光、鎧俠等存儲(chǔ)芯片大廠積極減產(chǎn)，有助于改善市場(chǎng)供過(guò)于求的現(xiàn)狀。自三季度末以來(lái)，三星等領(lǐng)軍企業(yè)持續(xù)傳出存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲的消息，再加上市場(chǎng)需求逐步回暖，刺激了終端廠商對(duì)庫(kù)存的回補(bǔ)行動(dòng)。

根據(jù)貿(mào)易部周二公布的數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)芯片出口同比增長(zhǎng)1%，較9月份下滑了18%。多芯片封裝產(chǎn)品引領(lǐng)了反彈，增長(zhǎng)了12.2%，而利潤(rùn)豐厚的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器的銷(xiāo)售額首次收窄至個(gè)位數(shù)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是韓國(guó)經(jīng)濟(jì)的出口支柱，韓國(guó)央行認(rèn)為，如果貿(mào)易改善得以保持，韓國(guó)明年的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)將達(dá)到2.2%，高于今年1.4%的預(yù)期增長(zhǎng)率。韓國(guó)上個(gè)月的整體海外出貨量自去年年底以來(lái)首次出現(xiàn)增長(zhǎng)，這對(duì)韓國(guó)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)前景以及全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇需求來(lái)說(shuō)是一個(gè)積極信號(hào)。

從需求端看，今年前三季度服務(wù)器市場(chǎng)表現(xiàn)相當(dāng)疲弱，但隨著第四季度云端需求的帶動(dòng)，有望開(kāi)始回暖；至于手機(jī)市場(chǎng)，經(jīng)歷了近一年的低迷后，大陸手機(jī)市場(chǎng)需求目前已出現(xiàn)了一些回暖跡象；而PC市場(chǎng)受益于DDR5需求的增長(zhǎng)，表現(xiàn)相對(duì)健康。

編輯：黃飛