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長鑫存儲”半導體芯片測試方法、裝置、設備及存儲介質(zhì)“專利獲授權

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-11-17 10:08 ? 次閱讀
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長鑫存儲技術有限公司獲得“半導體芯片測試方法、裝置、設備及存儲介質(zhì)”專利。許可公告日為11月14日,許可公告號碼為cn116540059b。

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根據(jù)專利摘要,該公開提供屬于半導體制造技術領域的半導體芯片測試方法、裝置、裝置及存儲介質(zhì)。該方法對半導體芯片進行直流應力試驗,得出直流應力試驗結果,直流應力試驗結果包括第一失效單位的失效通知。根據(jù)第一無效單位的無效地址信息,確定交流試驗區(qū);對交流應力試驗區(qū)域進行交流應力試驗,得出交流應力試驗結果,交流應力試驗結果包括第二實效單位的失效通知。利用第一個有效單位的有效地址信息,利用第一個有效單位和第二個有效單位的有效地址信息,維修第二個有效單位。

這一公開縮短了測試時間,減少了測試費用。

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