Yole最新報告指出，經(jīng)歷上半年的低迷，先進封裝市場第三季度將迎來23.8%的強勁增長，預計今年全年市場保持平穩(wěn)增長，并在未來五年實現(xiàn)8.7%的年復合增長速度，從2022年的439億美元增長至2028年的724億美元。

數(shù)據(jù)顯示，2022年，受益于人工智能、高性能計算(HPC)、汽車電子化和5G廣泛應用等趨勢的推動，亞太地區(qū)先進封裝市場增速超過整體半導體市場增速(2%)，較2021年飆升9.9%。

Yole指出，幾個主要終端市場的需求仍然低迷，并且?guī)齑嫦芷诒茸畛躅A期的要長，導致封裝廠產(chǎn)能利用率在今年上半年下滑，在二季度營收比一季度增長了8%。

然而，進入下半年，復蘇跡象開始顯現(xiàn)，預計2023年第三季度封測廠的業(yè)績將有所改善，主要受到約23.8%的強勁環(huán)比增長的推動，表明制造活動有所增加。

該機構(gòu)強調(diào)，2023年半導體行業(yè)將迎來具有挑戰(zhàn)性的一年，先進封裝市場預計將保持在430億美元的水平。先進封裝市場的收入預計將在2.5D/3D、FCBGA和FO封裝領(lǐng)域出現(xiàn)輕微增長，而其他技術(shù)平臺可能會因移動和消費市場需求疲軟而經(jīng)歷收入下降。

展望2024年，預計先進封裝市場將迎來更強勁的復蘇，增長率為12.4%。這一增長將受到對人工智能的需求日益增長推動，尤其是隨著生成式人工智能應用的激增，如ChatGPT，這將加大對CPU、GPU、FPGA和HBM等器件的采用。
審核編輯：黃飛