晶圓代工成熟制程廠商面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)，傳出聯(lián)電、世界先進及力積電等指標廠為提高產(chǎn)能利用率，大降明年首季報價，幅度達二位數(shù)百分比，項目客戶降幅更高達15%至20%，借此“以價換量”。

據(jù)臺媒經(jīng)濟日報消息，此次報價修正，導致晶圓代工成熟制程價格下探近年新低點，牽動相關業(yè)者毛利率與獲利走勢。業(yè)界人士透露，臺面上僅臺積電價格仍堅挺，其他廠商幾乎無一幸免。

有IC設計業(yè)者私下透露，晶圓代工業(yè)者告知，成熟制程生意不好，產(chǎn)能利用率直下，為了確保產(chǎn)能利用率與市占，維持一定的生產(chǎn)經(jīng)濟規(guī)模，「報價大降是不得不的動作」。

業(yè)界指出，即便近期PC、手機市場出現(xiàn)回溫跡象，客戶端考慮通膨等外在變因仍大，尤其過去一年幾乎都在清庫存，業(yè)者深怕再度陷入庫存去化泥淖，因此當下投片策略依舊保守，目前僅恢復先前下單力道約三、四成，晶圓代工廠為此加大降價力道，避免訂單流失至愿意降價的同業(yè)手中，導致產(chǎn)能利用率更差。

據(jù)了解，消費性客戶投片需求低，專攻8吋晶圓代工成熟制程的廠商受影響最深，主因整合組件廠（IDM）及IC設計廠先前大量重復下單，導致電源管理IC、驅(qū)動IC及微控制器（MCU）等芯片庫存水位仍有待去化，且部分產(chǎn)品更已經(jīng)轉(zhuǎn)投12吋，讓8吋晶圓代工廠產(chǎn)能利用率近期一直維持在低水位。

業(yè)界指出，臺積電有先進制程撐腰，可以和成熟制程綁在一起出售，加上先前成熟制程代工價并未如其他相關業(yè)者漲勢驚人，客戶目前仍多可接受臺積電的策略，讓臺積電成熟制程價格相對有撐。

聯(lián)電方面，公司預期本季產(chǎn)能利用率或由上季的67%降為60%至63%，為近年單季低點；受產(chǎn)能利用率持續(xù)修正影響，毛利率將由上季的35.9%下滑到31%至33%。對此于價格議題，聯(lián)電回應，8吋確實會有明顯降幅，12吋則沒有調(diào)整。供應鏈透露，聯(lián)電為鞏固客戶下單動能，本季傳出已先傳出對大客戶價格折讓5%，考慮明年首季需求續(xù)淡，為吸引客戶加大投片力道，將擴大報價降幅至二位數(shù)百分比。

世界先進方面，供應鏈透露下半年報價降幅可望達5%，投片量大的客戶甚至有望拿到10%折讓空間，明年首季再降個位數(shù)至雙位數(shù)百分比。世界高層先前在法說會上已提到，價格競爭嚴峻，短期會彈性調(diào)整。

力積電同樣受客戶投片保守影響，第3季落入虧損，產(chǎn)能利用率僅在60%上下，據(jù)悉，力積電也將推出降價措施以提升產(chǎn)能利用率。

業(yè)界認為，這將讓以成熟制程為主的驅(qū)動IC、電源管理IC到微控制器（MCU）等芯片廠在經(jīng)歷長時間的庫存調(diào)整后，獲得喘息空間，后續(xù)隨著晶圓代工成本降低，相關IC設計廠得以稍微松一口氣。

業(yè)界指出，IC設計業(yè)者與晶圓代工廠大部分都是長期合作伙伴，惟消費性市場去年下半年進入景氣寒冬，連帶影響PC、智能手機及網(wǎng)通等相關產(chǎn)業(yè)，不僅讓IC設計業(yè)者庫存水位飆高，投片動能也大幅降低等原因，進而導致毛利率明顯下滑，甚至陷入虧損。

隨著庫存調(diào)整已超過一年，IC設計廠的客戶陸續(xù)出現(xiàn)回補庫存的急單，伴隨部分終端市場有回暖跡象，加上晶圓代工廠降價，都有利營運成本結(jié)構(gòu)改善。

驅(qū)動IC大廠聯(lián)詠總經(jīng)理先前便透露，現(xiàn)階段整體庫存調(diào)整已告一段落，該公司晶圓投片陸續(xù)恢復正常，明年需求正與晶圓代工廠洽談中，已經(jīng)有所準備，同時強調(diào)不論是具競爭力或先進制程的晶圓廠，聯(lián)詠都會采用，除了 28nm，也會評估進入22nm高壓制程。

MCU大廠盛群業(yè)務營銷中心副總經(jīng)理透露，今年第4季投片規(guī)劃預計會減少40%，明年起投片量逐步回升，加上屆時晶圓代工價格有望降一成左右，有望帶動毛利率于第2季回穩(wěn)。

另一家驅(qū)動IC廠天鈺在中國大陸、中國臺灣都有投片，主要是40nm制程，價格部分也與晶圓代工廠洽談當中，未來毛利率有機會持續(xù)向上。