作者：Reza Behtash

當今的設計在功率密度、空間和散熱上面臨前所未有的巨大壓力。在功率二極管方面，我們已經(jīng)采用SMA/SMB/SMC整流器封裝將近30年。為了高效地滿足當前的要求，我們需要其他封裝選項，在實現(xiàn)微型化的同時又能提供同樣的功率。Nexperia的夾片式FlatPower(CFP)封裝正好滿足所有這些要求。

過去近三十年，SMA/SMB/SMC(SMx)封裝一直都是功率整流器二極管的行業(yè)標準。但從應用的視角來看，這段時間內(nèi)還是發(fā)生了諸多變化。其中一個關鍵變化是功率密度持續(xù)增加。在當前的汽車系統(tǒng)中，PCB元器件密度要比以前大得多，這就非常明顯地體現(xiàn)出功率密度的變化。隨著現(xiàn)代汽車中的引擎控制單元(ECU)的數(shù)量減少，每個ECU控制單元的功能相應增加。因而我們需要微型化，同時又要保持相同的功率處理能力，這些需求顯然超出了傳統(tǒng)SMx封裝的極限。

新型封裝取代傳統(tǒng)封裝
雖然SMx封裝在過去三十年中扮演了至關重要的角色，但設計人員越來越需要其他封裝方案來取代它們，以滿足當今應用的要求，包括在功率密度和節(jié)省空間方面。Nexperia的采用夾片式FlatPower(CFP)封裝的肖特基整流器產(chǎn)品組合提供了最高效的解決方案，滿足功率處理和散熱要求，同時節(jié)省了空間，并且降低封裝高度。

SMx和CFP封裝的市場形勢

例如，使用CFP3封裝來取代SMA封裝，可節(jié)省多達56%的PCB占用空間。大型SMB封裝可由CFP5封裝取代，節(jié)省38%的空間。 CFP15B作為SMC的最新替代封裝，可將PCB封裝面積縮小40%。所有這三種最新替代封裝都顯著縮小了封裝尺寸，并將封裝高度減小多達50%。

SMA、CFP5、CFP3的封裝尺寸

在熱性能方面不容妥協(xié)
當然，雖然微型化對于我們應對現(xiàn)代設計挑戰(zhàn)至關重要，但不能以降低功率處理能力為代價。也就是說，即便封裝尺寸大幅縮小，新型封裝也必須至少保持相同的功耗。如下圖的實際測試結(jié)果也表明CFP封裝的功率處理能力與體積大得多的對等SMx封裝相同。下圖顯示在25°C的環(huán)境溫度下，不同封裝在各種類型PCB上的總功耗。

肖特基、快速恢復和鍺硅整流器
除了提供CFP封裝的優(yōu)勢之外，Nexperia還提供一系列整流器，目前已經(jīng)推出了超過100款器件。其中包括基于硅基肖特基和快速恢復二極管，非常適合用于極性反接保護或DC/DC轉(zhuǎn)換器中的續(xù)流二極管。此外，我們的最新鍺硅產(chǎn)品組合提供出色的效率，還提供低正向電壓和低Qrr，并且具有極高的熱穩(wěn)定性。

審核編輯 黃宇