本文的關(guān)鍵要點(diǎn)：

1. 與分立產(chǎn)品設(shè)計(jì)相比，IGBT IPM在易于設(shè)計(jì)、安全性、可靠性和節(jié)省空間等方面具有諸多優(yōu)點(diǎn)。

2. IGBT IPM的可定制性較差，但其本質(zhì)上的使用方法就是根據(jù)應(yīng)用產(chǎn)品選擇合適的IGBT IPM。

IGBT IPM的優(yōu)點(diǎn)

IGBT IPM不僅內(nèi)置IGBT器件還內(nèi)置了驅(qū)動(dòng)電路和保護(hù)電路等，因此具有以下優(yōu)點(diǎn)：

●使用分立產(chǎn)品進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，需要具備處理功率元器件的專業(yè)技術(shù)技巧，而IPM中已經(jīng)內(nèi)置了功率元器件并融入了其驅(qū)動(dòng)技術(shù)技巧，簡單易用。

● 由于IPM已針對(duì)功率元器件和驅(qū)動(dòng)電路進(jìn)行了優(yōu)化，其工作與特性得到保證，因而可使應(yīng)用產(chǎn)品的外圍電路設(shè)計(jì)更加容易，并且節(jié)省時(shí)間。

● 內(nèi)置多種所需的保護(hù)功能，可以安全地構(gòu)建處理大功率的應(yīng)用產(chǎn)品。

● 由于不僅考慮了電氣特性，還考慮了熱和EMC相關(guān)的特性，因此可以避免采用分立產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)的電路板設(shè)計(jì)和元器件安裝相關(guān)的各種問題，可靠性更高。

● 在分立結(jié)構(gòu)中，IGBT和IC由于是各自獨(dú)立的封裝，所以需要相應(yīng)的電路板面積，而IPM基本上已經(jīng)將裸芯片直接安裝在模塊電路板上了，體積更小，更節(jié)省空間，因此可以縮小電路板尺寸、提高效率并簡化電路板布線。

● 由于是模塊，因此部件數(shù)量僅為1個(gè)，有助于提高系統(tǒng)的可靠性。

可以說，相比使用分立產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，使用IPM進(jìn)行設(shè)計(jì)具有很多優(yōu)點(diǎn)，如果一定要列舉缺點(diǎn)的話，因其規(guī)格和特性是固定的，故不適合單獨(dú)調(diào)整等定制化應(yīng)用。但是，IPM的規(guī)格是在假設(shè)主要應(yīng)用和近似應(yīng)用的情況下設(shè)定的，其原本的使用方法就是根據(jù)用途選擇合適的產(chǎn)品。

文章來源：羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)