鉭電容器為底面電極結(jié)構(gòu)

封裝底面電極結(jié)構(gòu)的鉭電容器即使有對面的貼裝電路板靠近也不必擔心短路。實現(xiàn)陶瓷電容器無法達到的設(shè)備的進一步薄型化。

電路板彎曲應力強的鉭電容器

樹脂模具結(jié)構(gòu)的鉭電容器具有電路板彎曲應力強的優(yōu)點?？梢再N裝于彎曲劇烈的電路板邊緣，提高電路板設(shè)計自由度。另外，制造工程中操作電路板時也不用像陶瓷大容器一樣注意許多事項。

變化小的電容特性

鉭電容器 (TC) 因溫度或直流電壓變化引起的電容特性變化小，不用像陶瓷電容器 (MLCC) 一樣使用時需要確認有效電容等。

沒有噪聲問題！

噪聲在產(chǎn)品最終評估時被發(fā)現(xiàn)的情況較多，設(shè)備在銷售前采取緊急措施的情況顯著，這可能會導致巨大損失。鉭電容器因產(chǎn)品自身不共振，所以不用擔心噪聲問題。

文章轉(zhuǎn)載自：羅姆半導體

審核編輯：湯梓紅