很多人在看到自己喜歡的pcb電路板，都會(huì)想著去復(fù)制一個(gè)同樣的出來(lái)，這也是我們說(shuō)的pcb抄板，即根據(jù)實(shí)物利用反向技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析，完成原電路樣板的整個(gè)復(fù)制。由于電子產(chǎn)品都是由各類電路板組成核心控制部分進(jìn)行工作，因此，利用PCB抄板這樣一個(gè)過(guò)程，可完成任何電子產(chǎn)品全套技術(shù)資料的提取以及產(chǎn)品的仿制與克隆。下面捷多邦小編和大家講講pcb抄板方法及步驟。

pcb抄板簡(jiǎn)單來(lái)講就是將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進(jìn)行1:1的還原操作，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元件焊接、電路板調(diào)試，完成原電路樣板的整個(gè)復(fù)制。下面說(shuō)說(shuō)具體步驟：

1、準(zhǔn)備好需要克隆的pcb板，在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)以及位置，尤其是二極管、三級(jí)管的方向，IC缺口的方向?？梢杂?a target="_blank">數(shù)碼相機(jī)拍兩張元器件位置的照片。

2、拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉，用酒精將板子擦洗干凈放入掃描儀，得到較清晰的板子圖像后用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，用彩色方式將兩層分別掃入。

3、調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分形成強(qiáng)烈對(duì)比，然后將圖轉(zhuǎn)為黑白，檢查線條是否清晰，如果不清晰，就要繼續(xù)調(diào)節(jié)。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式兩個(gè)文件。

4、將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如果兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好。

5、用激光打印機(jī)將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1：1的比例)，把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒(méi)錯(cuò)，就算成功。

以上就是捷多邦小編今日分享關(guān)于pcb抄板方法及步驟，希望對(duì)你有所幫助！

審核編輯 黃宇