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聯(lián)發(fā)科天璣8300亮相,性能超預(yù)期!

深圳市浮思特科技有限公司 ? 2023-11-24 13:38 ? 次閱讀
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聯(lián)發(fā)科天璣8300亮相,部分性能匹敵高通驍龍8代第二款芯片,紅米K70率先搭載

21號下午聯(lián)發(fā)科天璣 8300新品發(fā)布會順利舉行,最新處理器正式亮相。新款天璣 8300芯片基于四核心A715以最高頻率3.35GHz運行,以及四核A510以最多2.2GHz的速度運行,并配備了Mali-G615 MC6圖形處理器。

聯(lián)發(fā)科對外表示,比起天璣 8200模型,天璣 8300的中央處理器(CPU)峰值性能提升20%,峰值功耗降低30%。在圖形處理器(GPU)方面,天璣 8300搭載了具有6核心的GPU Mali-G615,其峰值性能比上一代提升60%,但功耗卻降低了55%。

聯(lián)發(fā)科宣布,天璣 8300在同檔芯片中成為首款支持生成式AI的芯片,搭載了全新的第七代APU 780,并與小米合作,共同推出了端側(cè)生成式AI的嶄新體驗。

據(jù)悉,天璣 8300芯片支持8倍生成式AI Transformer算子加速,2倍整數(shù)運算、2倍浮點運算,還支持混合精度INT4的量化技術(shù),具有3.3倍AI綜合性能(根據(jù)AI Benchmark v5),AI 綜合性能提升了23%。

在AI應(yīng)用方面,天璣 8300支持通話摘要、離線語言翻譯、相冊搜索、個性化生動圖像生成、魔力編輯等功能。該處理器還支持100億參數(shù)AI大語言模型,實現(xiàn)筆直展文、選景成像。

同時,小米集團合伙人、總裁,國際部總裁,紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰也在天璣 8300新品發(fā)布會上發(fā)表了講話。

盧偉冰宣布,紅米聯(lián)合聯(lián)發(fā)科定制了天璣 8300-Ultra新一代AI旗艦平臺,紅米K70 E手機將成為全球首款搭載該芯片的手機。此外,紅米K70 E還將首次使用天璣平臺驅(qū)動的澎湃操作系統(tǒng)。

盧偉冰透露,紅米K70系列手機將于本月發(fā)布。性能方面,初代紅米K70 E手機搭載的狂暴引擎3.0,安兔兔基準測試得分超過152萬分。

這個得分已經(jīng)達到了高通驍龍8代第二款芯片的性能水平,目前大部分使用驍龍8代第二款芯片的手機的得分在120-170萬分之間。

此外,天璣 8300芯片的GeekBench成績已經(jīng)公布,其CPU性能和高通驍龍7+第二代芯片持平,GPU性能則和高通驍龍8代第二款芯片相當(dāng)。

聯(lián)發(fā)科天璣 8300芯片搭載了Arm Mali-G615 MP6圖形處理器,在OpenCL的測試中得到了9112分的成績,這是高通驍龍7+第二代芯片搭載的Adreno 725(得分4056)的兩倍,且接近高通驍龍8代第二款芯片所搭載的Adreno 740(得分9440)。

Geekbench的列表還顯示,天璣 8300的圖形處理器的時鐘頻率為1400 MHz,對于一款面向中端市場的芯片來說,這個頻率遠超預(yù)期。

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