近年來(lái)，上海市加速推動(dòng)關(guān)鍵領(lǐng)域的創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)發(fā)展，特別是在集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能、民用航空等領(lǐng)域，致力于打造世界級(jí)產(chǎn)業(yè)集群。其中，臨港地區(qū)已經(jīng)初步形成了國(guó)際上具有一定影響力的綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地初見(jiàn)雛形

經(jīng)過(guò)四年的不懈努力，臨港地區(qū)的綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)基地已經(jīng)初見(jiàn)雛形。截至目前，臨港集成電路已經(jīng)簽約的項(xiàng)目投資額高達(dá)2500億元，同時(shí)匯聚了來(lái)自國(guó)內(nèi)外各領(lǐng)域的230家集成電路龍頭企業(yè)和重點(diǎn)企業(yè)。這包括芯片設(shè)計(jì)、制造、裝備、材料、封測(cè)、核心零配件等多個(gè)領(lǐng)域，構(gòu)建了全鏈布局自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，形成了多產(chǎn)業(yè)協(xié)同的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

臨港集成電路的發(fā)展思路，要成為上海集成電路產(chǎn)業(yè)雙核驅(qū)動(dòng)的新引擎，通過(guò)與張江區(qū)形成雙區(qū)聯(lián)動(dòng)。要成為集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的橋頭堡，圍繞先進(jìn)工藝、特色工藝、核心設(shè)備、EDA工具、材料等方面，成為世界集成電路產(chǎn)業(yè)集群的核心承載地。

截至2023年前三季度，臨港集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已達(dá)到140億元。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，引進(jìn)了150多家國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，涵蓋人工智能芯片、戰(zhàn)略芯片、車規(guī)級(jí)芯片等多個(gè)領(lǐng)域。在芯片制造、設(shè)備、材料、封測(cè)等方面，也取得了豐碩的成果。

在芯片制造方面，臨港的芯片制造規(guī)劃產(chǎn)能達(dá)到64.1萬(wàn)片/月，其中已投產(chǎn)16萬(wàn)片，正在開(kāi)工的有16萬(wàn)片，通過(guò)國(guó)家發(fā)改委窗口指導(dǎo)已經(jīng)通過(guò)的有32萬(wàn)片。在工藝方面，已經(jīng)覆蓋了承接工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、封裝測(cè)試工藝等四大工藝，形成了相對(duì)完整的工藝鏈。

在材料方面，已有40多家集成電路材料企業(yè)落地，實(shí)現(xiàn)了部分集成電路材料關(guān)鍵卡脖子工藝在臨港實(shí)現(xiàn)自主可控。12寸大硅片已建成60萬(wàn)片，同時(shí)40萬(wàn)片已獲批準(zhǔn)，預(yù)計(jì)全部建成后每月規(guī)模將達(dá)到100萬(wàn)片。此外，在碳化硅領(lǐng)域，天宇碳化硅50萬(wàn)片的6寸生產(chǎn)線已全部投產(chǎn)，并在布局8寸生產(chǎn)線。

在封測(cè)方面，通過(guò)引進(jìn)長(zhǎng)電科技和華天封測(cè)，成功彌補(bǔ)了臨港集成電路封測(cè)的短板。

與張江相比，臨港在工藝制程和設(shè)計(jì)企業(yè)集聚度方面尚有差距，但在晶圓制造規(guī)模方面，臨港已經(jīng)成為中國(guó)最大的，甚至在世界上也有一席之地。展望未來(lái)，臨港集成電路全產(chǎn)業(yè)布局到2025年，規(guī)劃規(guī)模突破500億元，形成三個(gè)千億級(jí)規(guī)模的產(chǎn)業(yè)集群，包括智能網(wǎng)聯(lián)汽車、高端裝備制造和集成電路。