就在9月12日，華為Mate60系列手機(jī)發(fā)售，萬象更芯，重構(gòu)非凡。取得了一個(gè)很重要的突破，就是把智能手機(jī)最關(guān)鍵的芯片，尤其是5G芯片的部分實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。那是否意味著華為芯片“卡脖子”的問題已經(jīng)得到了突破呢？目前尚不得而知，但與之相關(guān)的SMT工藝技術(shù)就在逐步突破卡脖子的難題，超微化錫膏正走在正確的技術(shù)革命道路上。

隨著電子元器件日漸輕薄智能化，SMT 回流焊技術(shù)逐漸成為行業(yè)主流，錫膏作為SMT制造工藝流程的關(guān)鍵輔料，也呈現(xiàn)出精細(xì)化、綠色化、低溫化的發(fā)展趨勢。業(yè)內(nèi)人士都知道，錫膏性能及印刷質(zhì)量對表面貼裝的質(zhì)量影響最大，據(jù)評測分析，在排除PCB設(shè)計(jì)和工藝質(zhì)量問題的情況下，60%以上的組裝缺陷都是由錫膏及印刷不良造成的，這就需要一款能夠在高端領(lǐng)域解決問題的超微錫膏。但是長期以來，錫膏在高端領(lǐng)域幾乎被國外主流品牌所占領(lǐng)，國內(nèi)錫膏研發(fā)起步較晚，原創(chuàng)技術(shù)發(fā)展緩慢，錫膏研發(fā)人員數(shù)量較少，且水平參差不齊。為改變這一境況，福英達(dá)從1997年成立之初就不斷創(chuàng)新，26年來不斷深耕微電子與半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，榮獲9項(xiàng)授權(quán)發(fā)明，9項(xiàng)實(shí)用新型專利、1項(xiàng)PCT、是國家專精特新小巨人，國家高新技術(shù)企業(yè)，是全球領(lǐng)先的微電子與半導(dǎo)體封裝材料方案提供商，是工信部電子行業(yè)焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料制造商

接下來再重點(diǎn)介紹下福英達(dá)先進(jìn)的核心制粉技術(shù)，液相成型技術(shù)。該技術(shù)獲得了國家的專利保護(hù)，其所生產(chǎn)的T6-T10號粉錫膏具有優(yōu)良的工藝性能，已在實(shí)際應(yīng)用中體現(xiàn)出了優(yōu)異的印刷性，脫模轉(zhuǎn)印性，形狀和穩(wěn)定保持性及足量且均勻的印刷量，且長時(shí)間印刷后無錫珠，橋連缺陷。還具有穩(wěn)定的粘度和觸變系數(shù)，可連續(xù)印刷8小時(shí)。有免洗/水基清洗兩種清洗方式，其中可水基清洗無鉛超微錫膏能提供最小70/50μm的錫膏點(diǎn)，可為最小3.5*6mil芯片提供可靠的焊接效果等。目前福英達(dá)T6以上超微錫膏出貨量已經(jīng)連續(xù)三年國內(nèi)領(lǐng)先，服務(wù)于國內(nèi)外多家高端用戶。

科技永無止境，在研發(fā)的道路上勇攀高峰是福英達(dá)的企業(yè)精神。福英達(dá)將再接再厲，繼續(xù)攀登科技的高峰，助力國產(chǎn)錫膏突破卡脖子的難題，推動(dòng)我國電子錫焊料行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。為“中國制造2025”獻(xiàn)上福英達(dá)智慧，貢獻(xiàn)福英達(dá)力量。

審核編輯 黃宇