11月25日、26日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，乾照光電、沃格光電、鴻利智匯、明陽(yáng)電路正在申請(qǐng)或已取得LED相關(guān)專利。

乾照光電申請(qǐng)LED芯片制備方法專利

乾照光電申請(qǐng)LED芯片制備方法專利 據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，廈門(mén)乾照光電股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種LED芯片及其制備方法“，公開(kāi)號(hào)CN117117055A，申請(qǐng)日期為2023年9月。

專利摘要顯示，本發(fā)明提供了一種LED芯片及其制備方法，通過(guò)該方法在保證電極被鈍化層覆蓋以解決金屬逆壓遷移問(wèn)題的同時(shí)，通過(guò)撕膜即可形成鈍化層圖形，減少光刻次數(shù)，簡(jiǎn)化工藝，降低成本。

沃格光電申請(qǐng)Mini LED封膠專利

據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，江西沃格光電股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種MiniLED燈板的封膠裝置及方法”，公開(kāi)號(hào)CN117108945A，申請(qǐng)日期為2023年8月。

專利摘要顯示，本發(fā)明公開(kāi)了一種Mini LED燈板的封膠裝置及方法，其中Mini LED燈板的封膠裝置不僅能夠提高M(jìn)ini LED燈板的封膠效率，還能夠有效提升Mini LED燈板封膠的一致性，最終增大Mini LED燈板的發(fā)光角度以提升最終出光的均勻性。

鴻利智匯取得LED封裝專利

據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，鴻利智匯集團(tuán)股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種全光譜LED封裝“，授權(quán)公告號(hào)CN220086078U，申請(qǐng)日期為2023年6月。

專利摘要顯示，一種全光譜LED封裝，包括支架碗杯和設(shè)在支架碗杯內(nèi)的LED芯片，所述LED芯片為紫光芯片，所述支架碗杯內(nèi)從下至上依次覆蓋有紅粉熒光膠層、綠粉熒光膠層和藍(lán)粉熒光膠層，所述紅粉熒光膠層完全覆蓋紫光芯片。

本實(shí)用新型原理：由于紫光激發(fā)做全光譜需要的熒光粉種類多、濃度高，造成熒光粉二次吸收，導(dǎo)致激發(fā)效率低;本實(shí)用新型通過(guò)對(duì)不同熒光粉進(jìn)行分層點(diǎn)膠，紅粉在第一層，綠粉在第二層，藍(lán)粉在第三層，從而避免了熒光粉的二次吸收，提升了亮度。

明陽(yáng)電路申請(qǐng)mini LED芯板專利

據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，深圳明陽(yáng)電路科技股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種半固化片及其形成的mini LED芯板和制備方法“，公開(kāi)號(hào)CN117106284A，申請(qǐng)日期為2023年10月。

專利摘要顯示，本發(fā)明公開(kāi)了一種半固化片及其形成的mini LED芯板和制備方法，其中，半固化片，包括以下重量份的組分：環(huán)氧樹(shù)脂43?47份，增強(qiáng)填料0.5?1.5份，白油0.1?0.5份，添加劑1?2份，三元乙丙橡膠4?6份，導(dǎo)熱填料45?50份。

本發(fā)明的目的在于提供一種半固化片及其形成的mini LED芯板和制備方法，其中，半固化片組分中增大導(dǎo)熱調(diào)料的比例，降低增強(qiáng)填料的比例，確保半固化片的導(dǎo)熱性能良好，且硬度較低，有效提升了mini LED芯板的鉆孔效率以及電鍍穩(wěn)定性。

審核編輯：湯梓紅