美國總統(tǒng)拜登采取了雙管齊下的方法來限制中國的高科技進步，既遏制中國獲得尖端芯片，又可加強美國的半導體生產(chǎn)。他將進一步加大壓力，把重點轉(zhuǎn)移到爭奪技術(shù)霸主地位的一個新興領(lǐng)域，即半導體封裝工藝，這一工藝日益被視為是實現(xiàn)更高性能的途徑。

并非只有美國認識到所謂先進封裝的潛力，中國也在利用這個不受制裁的領(lǐng)域，在制造高端芯片方面占據(jù)了全球市場份額并獲得進展。

技術(shù)分析公司Tirias Research的創(chuàng)始人吉姆·麥格雷戈表示，封裝是半導體行業(yè)創(chuàng)新的新支柱，它將徹底改變整個行業(yè)。對于尚不具備最先進制造能力的中國來說，由于不受美國政府的限制，其發(fā)展肯定會更容易，這可以幫助中國縮小與美國的差距。

半導體封裝業(yè)務(wù)是指將芯片封裝在既能保護芯片又能將芯片與電子設(shè)備連接起來的材料中，這只是該行業(yè)的一個后道程序。因此，這項工作主要被外包給亞洲，而中國是主要受益者，英特爾稱，如今美國的封裝能力僅占全球的3%。

然而，突然之間先進封裝無處不在，英特爾將其作為恢復競爭力戰(zhàn)略的核心部分；中國將其視為提高國內(nèi)半導體產(chǎn)能的一種手段；現(xiàn)在美國也將其作為自給自足計劃的一部分。

在《芯片和科學法案》出臺一年多之后，拜登政府概述了一項耗資30億美元的《國家先進封裝制造計劃》，并在最近任命了該中心的領(lǐng)導。美國商務(wù)部副部長勞里·洛卡西奧表示，該計劃的目標是在十年內(nèi)建立多個大批量包裝設(shè)施，并減少對亞洲供應(yīng)線的依賴，因為亞洲供應(yīng)線會給美國帶來安全風險。

白宮發(fā)言人羅賓·帕特森表示，總統(tǒng)的首要任務(wù)是確保美國在半導體制造業(yè)所有領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，而先進封裝是其中最關(guān)鍵的領(lǐng)域之一。

隨著先進封裝迅速成為全球芯片沖突的新戰(zhàn)線，一些人認為早就應(yīng)該這樣做了。

加利福尼亞州共和黨眾議員杰伊·奧伯諾特是國會人工智能（AI）核心小組的副主席之一，他指出，“我們不能忽視封裝，因為兩者缺一不可。如果封裝仍在海外進行，即使我們100％的芯片制造都在本國進行也無濟于事?！?/p>

組裝、測試和封裝通常被視為后端制造，與制造功能以十億分之一米為單位的芯片的前端業(yè)務(wù)相比，創(chuàng)新較少，附加值較低。然而，隨著新技術(shù)使芯片得以組合、堆疊并提高其性能，半導體行業(yè)的復雜程度正在迅速提高，這被行業(yè)高管稱為一個拐點。

彭博情報公司技術(shù)分析師查爾斯·沈表示，先進的封裝技術(shù)是一個關(guān)鍵的解決方案。它不僅提高了芯片處理速度，更重要的是實現(xiàn)了各種芯片類型的無縫集成。因此，這將重塑半導體制造業(yè)的格局。

人工智能應(yīng)用所需的大功率半導體必須使用這種技術(shù)。事實上，一種被稱為CoWoS的特殊封裝的短缺，是英偉達人工智能芯片生產(chǎn)的一個關(guān)鍵瓶頸。

2023年夏天，英偉達的主要芯片制造商臺積電表示計劃在2024年年底前將CoWoS的產(chǎn)能提高一倍。

臺積電先進封裝技術(shù)副總裁何俊10月份在臺北舉行的一次會議上說，雖然臺積電研究這項技術(shù)已有12年之久，但它直到今年才開始起步，其正在瘋狂地建設(shè)產(chǎn)能。

美光公司正在印度建立一個價值27.5億美元的后端工廠，英特爾同意在波蘭建一個價值46億美元的組裝和測試工廠，并在馬來西亞投入約70億美元建先進封裝工廠。韓國SK海力士2022年表示計劃投資150億美元在美國建一個封裝工廠。

英特爾CEO帕特·基辛格在接受采訪時表示，英特爾目前在封裝領(lǐng)域擁有一些非常獨特的技術(shù)。

這讓一些分析師預測，該領(lǐng)域的公司將迎來紅利。麥肯錫認為，用于數(shù)據(jù)中心、人工智能加速器和消費電子產(chǎn)品的高性能芯片將為先進封裝技術(shù)創(chuàng)造最大需求。

Jeffries的分析師在9月14日的一份報告中寫道，使用先進封裝技術(shù)的芯片出貨量預計將在未來18個月內(nèi)增加10倍，但如果先進封裝技術(shù)成為智能手機的標準配置，這一數(shù)字可能會飆升至100倍。

在過去的五十年里，芯片的性能不斷提高，這在很大程度上得益于生產(chǎn)技術(shù)的進步?，F(xiàn)在，芯片元件包含多達數(shù)百億個微小晶體管，這些晶體管賦予了芯片存儲或處理信息的能力。但現(xiàn)在，這條以英特爾創(chuàng)始人名字命名的摩爾定律發(fā)展之路正遭遇根本性的障礙，使得改進變得更加困難，實現(xiàn)起來也更加昂貴。

摩爾定律指出芯片上的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一番。隨著進展速度的放緩，許多公司無法以一半的成本、兩倍的速度和更低的功耗水平提升晶體管數(shù)量，業(yè)界開始更多地依賴先進的封裝技術(shù)來彌補不足。

許多設(shè)計人員和公司都在鼓吹模塊化方法的好處，即在同一個封裝中使用多個緊密封裝在一起的芯片來制造產(chǎn)品，而不是在一塊硅片上塞入越來越多的微小元件。

這就解釋了為什么盡管2023年下半年芯片行業(yè)不景氣，生產(chǎn)芯片封裝工具的荷蘭公司BE Semiconductor Industries在過去12個月里身價倍增，達到約98億美元，比費城半導體指數(shù)高出兩倍。

與前端制造所涉及的巨額資金相比，這仍然相形見絀，同為荷蘭公司的ASML幾乎壟斷了生產(chǎn)尖端半導體所需的設(shè)備，其市值接近2500億美元。英特爾在德國東部城市馬格德堡的尖端芯片制造廠標價300億美元，是其在馬來西亞投入的四倍多。

新責任基金會智庫的克萊因漢斯和東西方未來咨詢公司分別在12月的一份報告中寫道，這些公司看到了利用先進封裝工藝實現(xiàn)性能提升的潛力，無需依賴外國尖端前端工藝。

IBM全球企業(yè)系統(tǒng)開發(fā)部副總裁杰克·赫根羅瑟指出，先進封裝在資金方面相對被忽視。他希望加倍撥款，幫助美國的包裝能力上升到全球總量的10%到15%，最好在十年內(nèi)達到25%，以確保供應(yīng)鏈的安全。他認為在北美建立一個先進包裝中心是非常重要的。