11月9日，2023年(第五屆)領芯微中國電機智造與創(chuàng)新應用峰會暨電機產業(yè)鏈交流會在深圳登喜路國際大酒店成功落幕!Big-Bit資訊與各電機產商、電機芯片方案商以及下游應用廠商就就電機行業(yè)的熱點話題進行了探討。

在2023年(第五屆)領芯微中國電機智造與創(chuàng)新應用峰會上，來自萬家樂、美的、東莞力輝馬達、科力爾、凌鷗創(chuàng)芯、元能芯以及領芯微等電機行業(yè)的人士與主辦方Big-Bit資訊一起就電機行業(yè)的熱點話題進行了探討，并提供了不同的看法和思路。

如何通過優(yōu)化設計提升高集成度電機芯片的性能?

隨著科技的不斷進步和市場需求的不斷變化，電機產品面臨著更高的要求，包括更大的功率輸出、更小的體積以及更低的功耗。因此，對于高集成度電機芯片的需求日益迫切。

相較于傳統(tǒng)的普通MCU，高集成度電機芯片能夠將不同的功能模塊進行整合，從而減少組件和連接數(shù)量。這不僅有助于降低電機芯片的功耗，通過集成各種功能來提升產品的性能，并提高系統(tǒng)的安全性。此外，高集成度電機芯片的提高也能夠顯著減少電機芯片的成本和體積，更加符合整機廠商的需求。

東莞力輝馬達研發(fā)部工程師童泰山表示：“如果電機芯片集成度高，體積可以更小，就像我們做風筒類產品一樣。如果體積小，那么做殼的時候就不會分成幾塊板，而是一塊板就可以滿足要求?！蓖瑫r，童先生也指出了高集成度電機芯片的一些技術難點?！案呒啥纫馕吨鴮Ⅱ寗雍蚆OS全部集成在一起。然而，在集成MOS時，必須考慮散熱問題。如果散熱不足，功率將無法達到預期水平?！?/p>

凌鷗創(chuàng)芯作為一家一直致力于高集成電控MCU的企業(yè)，在這一次的展會上也帶來了幾款高集成度的電控MCU，凌鷗創(chuàng)芯FAE經(jīng)理周樹明介紹道：“目前我們產品的競爭度還是很高的，我們的一些電機芯片產品會有合封預驅和LDO。同時的話我們也會選擇性地合封MOS或者定制IPM?！贬槍θ绾瓮ㄟ^優(yōu)化設計提升高集成度電機芯片的性能，周樹明回答道：“我們產品的內核會采用更強的設計，同時也會進一步提高電機芯片的運算能力，包括集成DSP并行處理。另一方面我們也會持續(xù)去優(yōu)化我們模擬和數(shù)字的工藝，提高產品的性價比?！?/p>

針對如何通過優(yōu)化設計提升高集成度電機芯片的性能，周樹明回答道：“我們產品的內核會采用更強的設計，同時也會進一步提高電機芯片的運算能力，包括像集成DSP并行處理。另一方面我們也會去優(yōu)化我們的工藝。”

元能芯科技市場總監(jiān)王磊針對這個問題談道：“首先，我們正在提高電機芯片的制造工藝。目前，我們正在從傳統(tǒng)的0.18um、0.13um向90 nm和55 nm工藝邁進。其次，我們將進一步提升內核性能到更高端的M4、RSIC-V乃至M7，同步會提高主頻，達到200 MHz、300 MHz甚至更高的水平。第三，我們將在電機芯片底層集成自己的核心算法，通過這一技術，我們可以將整個程序運算周期控制在更短的時間內，以提高電機芯片的執(zhí)行效率。最后，我們通過全集成方案，提升效能，比如這一次我們帶來的明星產品【聚于一芯 卓爾不凡】MYi0002V0405。該產品集MCU、Driver、MOSFET于一體，集成式設計可將整個板子面積至少縮小50%以上，完美解決體積、貼片、散熱等痛點?！?/p>

RISC-V架構電機芯片的崛起：開源優(yōu)勢與市場挑戰(zhàn)

與ARM芯片架構相比，RSIC-V架構電機芯片具有開源的優(yōu)勢，這對于反抗國外巨頭的電機芯片封鎖有一定優(yōu)勢，這使得RSIC-V架構電機芯片在近幾年得到了加速的發(fā)展。前美的集團變頻電控工程師梁藝堅回應道，RSIC-V架構的電機芯片，本身基于開源架構，在成本上面比其他ARM類的M0、M3、M4 是有優(yōu)勢的。另外在運算速度上面有可能比ARM普通核的還高一點。

據(jù)了解，在電機芯片領域，RSIC-V架構的電機芯片也逐漸受到了越來越多企業(yè)的關注，并且有一些企業(yè)也正在往這條新的道路上進行探索。

元能芯科技市場總監(jiān)王磊談道：“元能芯是非?？春肦SIC-V架構平臺，未來我們會跟RSIC-V廠商更積極做互動、交流、合作?！彼忉尩溃瑢τ谙M領域的電機的芯片產品來說，它的主頻要求并不是那么高，但往工業(yè)和汽車應用領域，需要更高的性能、更快的執(zhí)行效率以及要更精準的控制。這都離不開一顆性能出眾的內核， RSIC-V 就是這樣性能出眾的內核。RSIC-V 是比較開源的內核，可以很好的保護電機芯片廠商的知識產權。他最后說道：“我們目前正在積極評估 RSIC-V ，希望在未來的電機產品系列上，可以搭配RSIC-V內核。”

對于RSIC-V架構的電機芯片未來發(fā)展空間，東莞力輝馬達研發(fā)部工程師童泰山表示：“未來其實主要還是看性能和價格，如果這兩方面都是比 M0 內核強的話，是會有市場的，因為現(xiàn)在像國內這么卷的市場的話，對價格還是很敏感的。”

另一方面，前美的集團變頻電控工程師梁藝堅對于RISC-V架構的電機芯片，則希望RISC-V架構的電機芯片能夠在硬件配置，尤其是針對電機驅動的硬件配置，如高速運放、比較器、硬件除法和三角函數(shù)運算單元、功率輸出控制的預驅，以及在處理能力上面更優(yōu)一點。在性能方面，希望國內廠商能進步多一點。“這是針對家電這塊而言?！彼a充到。

值得我們注意的是，即使RSIC-V架構的電機芯片在成本跟性能上面具有一定優(yōu)勢，可是目前的市場需求仍然是會集中在ARM架構，因為RSIC-V架構畢竟是比較新的一條路線，跟ARM架構系統(tǒng)相比，RSIC-V架構電機芯片并沒有那么的完善，后續(xù)的發(fā)展還是需要時間去積累。短時間來看，RSIC-V架構的電機芯片普及還有很長的一段路要走。

萬家樂研發(fā)部軟件工程師朱先生因此提到，在我們抽油煙機這個行業(yè)，選擇RSIC-V架構的電機芯片還是比較少，目前還是以ARM電機芯片為主。RSIC-V的發(fā)展空間主要還是看它的使用門檻，比如說ST的芯片，它有很多一鍵配置，就不用你看那么多功能書，還有一些成熟的軟件架構的歷程代碼，可以直接使用?！敖档陀脩羰褂秒姍C芯片的門檻，這樣可能會更容易鋪開一點?！彼f道。

工控和新能源汽車領域市場對于電機芯片的性能要求以及發(fā)展機遇

對于電機上下游廠商來說，工控和新能源汽車市場為電機產業(yè)鏈帶來了巨大的發(fā)展空間和市場機遇。隨著工業(yè)自動化的不斷推進，對高精度、高可靠性、低功耗的電機芯片的需求將持續(xù)增長，工控領域對于電機芯片廠商來說是一起長期穩(wěn)定發(fā)展的市場。相較之下，新能源汽車是近年來新興的領域，其迅猛發(fā)展和廣闊市場使得國內電機芯片廠商紛紛加大在該領域的投入。

不過，工控和新能源汽車領域對于電機芯片的性能要求都存在一定的門檻。工控領域對于電機芯片的技術要求相當高。首先，是高精度的控制性能，如控制位置、扭矩和速度等，都需要實時電機控制的信號處理。其次，要有較強的可靠性和安全性，以確保在各種環(huán)境下都能穩(wěn)定運行。此外，低功耗也是一項重要的考量因素，從而延長設備的使用壽命并降低能耗。而在新能源汽車領域，一系列嚴格周期長的車規(guī)認證則是電機芯片廠商需要一直克服的技術難題。除了滿足車規(guī)級認證的標準外，產品還需要具備較高的算力和性能。

因此，電機芯片廠商實力如何在于能否做好這兩個應用領域的產品。

在這次展會上，領芯微就帶來了首款車規(guī)級芯片 ——LCM32A039C8T8，該電機芯片已經(jīng)通過了ACE-Q100認證，應用場景包括但不限于汽車電子、家電、無人機、工業(yè)設備等。

據(jù)了解，領芯微在電機芯片領域擁有豐富的經(jīng)驗和專業(yè)團隊。他們的產品具有高性能核心，采用32位ARM Cortex-M0 MCU，最高運行頻率達72MHz，支持單周期乘法器和硬件除法器，能夠為系統(tǒng)提供堅實支持。同時，產品還具備可靠存儲，內置64KBytes嵌入式Flash和8KBytes SRAM，支持預取功能和讀/寫保護，可以確保數(shù)據(jù)安全存儲和可靠執(zhí)行。此外，領芯微電機芯片產品還支持電源管理與復位，支持1.8V到5.5V的供電和I/O，具有高精度的上電和掉電復位功能，可編程低壓復位和電壓監(jiān)測器提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。

作為一家專注于運動控制領域的企業(yè)，凌鷗創(chuàng)芯針對工控領域也推出了多系列產品，其中的MC03x系列，可提供高集成QFN20 3*3封裝芯片，芯片內置驅動電路，可與SOT23封裝的MOS配合驅動電機，精簡PCB資源與外圍電路，并且所搭配SOT23 MOSFET的Rds(on)內阻僅有十幾毫歐，無需額外增加PCB散熱空間。

此外，它們還是極致性價比的緊湊型MCU，設有必要的模擬和外設資源，模塊更精煉，管腳數(shù)目更少。LKS32MC03x系列MCU以其功能強大、BOM成本低等特點，已被客戶譽為“性價比之王”。

其FAE經(jīng)理周樹明表示：我們在工控領域一直在發(fā)力，未來也會推出帶以太網(wǎng)接口的MC75x系列，布局更高端的伺服電機控制的應用。

聽聽行業(yè)人士的參會感受與建議：

在本次電機產業(yè)鏈交流會中，參會者們來自不同領域，帶著各自的期望和目標。他們的共同點在于對電機產業(yè)未來的發(fā)展抱有濃厚興趣，希望通過這次會議能夠學習到更多的行業(yè)知識和市場動態(tài)。

前美的集團變頻電控工程師梁藝堅認為，Big-Bit每年舉辦的兩到三屆展會給他留下了不錯的印象。Big-Bit資訊作為溝通芯片，下游方案商和整機廠之間起到了很好的橋梁作用。他希望類似的展會能夠多舉辦一些，不僅包括電機應用，還有其他組織和器件類的推介會。而東莞力輝馬達研發(fā)部工程師童泰山就表示，他已經(jīng)參加過好幾次這樣的會議了，他覺得會議做得非常好。在會議上，他注意到上海貝嶺展示的一款功率器件與他們公司生產的咖啡機非常匹配。

行業(yè)企業(yè)也給以了會議高度的贊揚。凌鷗創(chuàng)芯FAE經(jīng)理周樹明指出，本次交流會不僅只是簡單的介紹，而是朝著一個交流會的方向發(fā)展。通過展出的產品性能，吸引了客戶對他們方案的興趣，這與之前參加的一些展會有很大的不同。而元能芯科技市場總監(jiān)王磊表示感謝Big-Bit資訊安排了這樣一個會議，讓作為新秀的他們有機會在這個展商中展示產品，讓更多的人關注和了解。

可以看到，本次電機產業(yè)鏈交流會為參會者們提供了一個寶貴的學習和交流平臺。無論是來自不同領域的硬件工程師、市場經(jīng)理還是其他代表，他們都對會議的安排和組織給予了高度評價。通過分享自己的看法和感受，并提出建設性的建議，他們希望未來的會議能夠提供更加豐富的內容和更好的體驗。

這次會議的成功離不開Big-Bit資訊的精心策劃和組織，以及各位參會者的積極參與和支持。相信在未來的發(fā)展中，電機產業(yè)將會迎來更多的機遇和挑戰(zhàn)，而這樣的行業(yè)交流活動將繼續(xù)發(fā)揮著重要的作用，促進行業(yè)的發(fā)展和進步。

讓我們共同期待下一屆電機產業(yè)鏈交流會的到來，相信在大家的共同努力下，這個行業(yè)將迎來更加美好的未來!

審核編輯：湯梓紅