TXGA FBB04009系列板對板連接器，采用環(huán)形槽雙觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)設(shè)計，可使觸點(diǎn)排布更加緊湊，有效節(jié)省設(shè)備空間，同時確保連接器在外力沖擊下的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。端子采用鍍金處理工藝，每觸點(diǎn)可負(fù)載電流0.3A，電壓60V。在空間高度僅0.8mm，觸點(diǎn)間距僅0.4mm的PCB板間連接中，TXGA可為您提供穩(wěn)定可靠的板對板連接器。

性能參數(shù)

電流-最大 0.3A

電壓-最大 60V

接觸電阻 90 mΩ Max

絕緣電阻 100 MΩ Min

產(chǎn)品優(yōu)勢

環(huán)形槽雙觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，觸點(diǎn)排布更緊湊，結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定

產(chǎn)品組合高度0.8mm

采用SMT表面貼裝工藝

支持-55oC~+85oC作業(yè)環(huán)境

規(guī)格型號

產(chǎn)品插針間距0.4mm

擁有10芯、24芯、30芯、40芯等多種型號

行業(yè)應(yīng)用

手機(jī)LCD、OLED顯示屏，手機(jī)主板，相機(jī)模組，聽筒組件。

審核編輯：湯梓紅