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捷報(bào)頻傳 再獲佳績(jī)

揚(yáng)杰科技榮獲“2023汽車芯片50強(qiáng)”

捷報(bào)頻傳，再獲佳績(jī)！2023年11月28日，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，由北京經(jīng)開區(qū)管委會(huì)主辦，蓋世汽車承辦，國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心提供支持的“芯向亦莊”汽車芯片大賽在北京盛大召開。作為本土老牌功率半導(dǎo)體廠家，揚(yáng)杰科技順利進(jìn)入汽車芯片50強(qiáng)并獲得車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體細(xì)分品類大獎(jiǎng)。

大會(huì)聚焦車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)，圍繞車規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)與安全認(rèn)證、車規(guī)級(jí)MCU、車企“造芯"、自動(dòng)駕駛芯片、高算力智能座艙SoC、車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體、SiC功率器件等熱門話題展開深入討論與交流，吸引數(shù)百家全球車規(guī)半導(dǎo)體參加大賽。

汽車智能化、電動(dòng)化，芯片為核心。車載芯片將成為未來決定中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度的核心器件。而作為汽車電動(dòng)化的核心，功率半導(dǎo)體的性能決定車輛能否啟動(dòng)和行駛，需求穩(wěn)定且急迫。

揚(yáng)杰科技自2014年進(jìn)入汽車應(yīng)用領(lǐng)域以來，通過在細(xì)分領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新與發(fā)展，現(xiàn)已開發(fā)出IGBT、SiC MOSFET、功率二極管、功率三極管、小信號(hào)、保護(hù)器件等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品并滿足全球各大汽車主機(jī)廠和零部件廠商需求，有效解決客戶本土化供應(yīng)等難點(diǎn)。此次榮獲2023汽車芯片50強(qiáng)大獎(jiǎng)，和國(guó)際一流公司同獲殊榮，代表著揚(yáng)杰科技正式邁入知名汽車器件供應(yīng)商行列，既是鼓勵(lì)也是鞭策！展望未來，公司繼續(xù)深耕功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，為客戶提供更多適合汽車應(yīng)用的產(chǎn)品，努力助力車規(guī)級(jí)芯片的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程及行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展！

讓世界信賴中國(guó)功率半導(dǎo)體

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